展示会『SEMICON JAPAN 2017』に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）

日本エンギス株式会社

日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます「SEMICON JAPAN 2017」に出展いたします。今回の展示会におきましては主力製品ラッピング装置のニューモデル『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

開催日時 2017年12月13日（水）～ 2017年12月15日（金）
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会場会場：東京ビッグサイト(東京国際展示場)
参加費無料

関連製品情報

研磨・ラッピング装置　最新版カタログ無料進呈！
デモ受付中！ラッピング装置なら何でも揃う！自動車・油圧機器向け研磨装置も登場

【各製品の概要】 ■精密ラッピング装置　航空宇宙、自動車、データストレージ、光通信など幅広い用途で活躍。　研究開発用の8インチタイプから、12／15インチをご用意。 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」　ワイドギャップ半導体等の次世代材料に対応する装置。　素材ごとに最適な機構を選択できます。 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置　標準タイプのほか、高精度フェーシング装置を搭載したGNCシリーズ　およびブリッジタイプGNCなどの選択が可能です。 ■精密研削盤シリーズ　「Trinity-Y」シリーズのコンパクトな縦型研削盤です。　硬脆材料の切削加工や、小ロット生産、研究開発機関に最適です。 ※その他、詳しくは総合カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ！
ダイヤモンド研磨液『ハイプレスダイヤモンドスラリー』
優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします！

ハイプレスダイヤモンドスラリーは、精密ラッピング加工に欠かすことのできない製品です。ダイヤモンドの優れた分級精度と、多種多様な特性を持つ特殊溶液のラインナップで、電子部品業界を中心に採用されています。＜特徴＞・人造単結晶及び多結晶ダイヤモンドは最小 1/10ミクロン*からラインナップ・特殊溶液は、油性・水性・両性・エマルジョンのラインナップ *サイズレンジは 0から0.2ミクロン □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ ★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■
超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』
フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

★詳しくは、資料をご請求ください。
縦型研削盤『HVGシリーズ』
小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○回転数　最大20,00rpm／最大2,000rpm ○ワークテーブル寸法　φ200mm／φ250mm ○回転数　最大400rpm／最大450rpm ○制御　PLC／PLC ○操作パネル　液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／　　　　　　　　　　　　液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH）　800mm×800mm×1900mm／　　　　　　　　　　　　　　　1000mm×1100mm×1800mm ○装置重量　1,100kgf／2000kgf ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
両面ポリッシングシステム『EJD-6BY』
多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

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横型研削盤『EHGシリーズ』
加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

【仕様】 [EHG-170AV／EHG-250NC] ○ワークテーブル寸法　φ170mm／φ250mm ○回転数　最大560rpm／最大300rpm ○制御　PLC／PLC ○操作パネル　液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／　　　　　　　　　　　　　液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH）　1300mm×620mm×1317mm／　　　　　　　　　　　　　　　　　　1150mm×780mm×1450mm ○装置重量　800kgf／900kgf ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。