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デモ受付中！ラッピング装置なら何でも揃う！自動車・油圧機器向け研磨装置も登場

【各製品の概要】 ■精密ラッピング装置 　航空宇宙、自動車、データストレージ、光通信など幅広い用途で活躍。 　研究開発用の8インチタイプから、12／15インチをご用意。 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 　ワイドギャップ半導体等の次世代材料に対応する装置。 　素材ごとに最適な機構を選択できます。 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 　標準タイプのほか、高精度フェーシング装置を搭載したGNCシリーズ 　およびブリッジタイプGNCなどの選択が可能です。 ■精密研削盤シリーズ 　「Trinity-Y」シリーズのコンパクトな縦型研削盤です。 　硬脆材料の切削加工や、小ロット生産、研究開発機関に最適です。 ※その他、詳しくは総合カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ！

優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします！

ハイプレスダイヤモンドスラリーは、精密ラッピング加工に欠かすことのできない製品です。 ダイヤモンドの優れた分級精度と、多種多様な特性を持つ特殊溶液のラインナップで、電子部品業界を中心に採用されています。 ＜特徴＞ ・人造単結晶及び多結晶ダイヤモンドは最小 1/10ミクロン*からラインナップ ・特殊溶液は、油性・水性・両性・エマルジョンのラインナップ *サイズレンジは 0から0.2ミクロン □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ ★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■

フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

★詳しくは、資料をご請求ください。

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○回転数　最大20,00rpm／最大2,000rpm ○ワークテーブル寸法　φ200mm／φ250mm ○回転数　最大400rpm／最大450rpm ○制御　PLC／PLC ○操作パネル　液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／ 　　　　　　　　　　　　液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH）　800mm×800mm×1900mm／ 　　　　　　　　　　　　　　　1000mm×1100mm×1800mm ○装置重量　1,100kgf／2000kgf ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

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加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

【仕様】 [EHG-170AV／EHG-250NC] ○ワークテーブル寸法　φ170mm／φ250mm ○回転数　最大560rpm／最大300rpm ○制御　PLC／PLC ○操作パネル　液晶ソフトタッチパネル 7.4inch／ 　　　　　　　　　　　　　液晶ソフトタッチパネル 12.1inch ○装置サイズ（WDH）　1300mm×620mm×1317mm／ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　1150mm×780mm×1450mm ○装置重量　800kgf／900kgf ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。