ユーロフィンFQL株式会社 公式サイト

故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート！

【実施可能な故障解析】 ■非破壊解析 ・電気特性の確認 ・異常箇所・内部構造の確認 ■破壊解析 ・異常個所の観察 ・パッケージ樹脂開封 ・材料分析

パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれた高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールの樹脂開封にお困りではありませんか？

ご要望により開封後の解析や分析、評価等の対応が可能です ・外観観察 ・SEM観察 ・SEM-EDX分析など

IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

【サポート概要】 ■詳細解析 ■原因推定 ■再現検証 ■発生予測 ■根本対策 ■その他（再発防止、横展開等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています！

対応可能テクノロジ ・28nm ～ 2um品 ・28nmプロセス14層品の下層（2層目切断／2-3層目接続）の加工実績あり ※本サービスは弊社の受託先にて実施いたします。

パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価。お客様のパワーサイクル仕様に合わせた試験環境の構築から調査解析までをご提案！

詳細はパンフレットをダウンロードいただくか、お問い合わせください。

規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応！

【その他の実施可能な信頼性試験／環境試験（一部）】 ■微加振試験 ■ウィスカ評価試験 ■特殊環境試験（耐候性試験／ガス腐食試験／減圧試験） ■バッテリユニットの安全性／寿命・特性評価 ■電源ユニット・ACアダプタの評価／故障解析サービス