パッケージング制度はいかにして量子インターネットを実現するか
なぜパッケージングの精度が量子ネットワークの成否を分けるのか
精密なパッケージングとダイボンディングの技術が、いかにして量子インターネットの研究段階から産業レベルへのスケールアップを可能にするかをご紹介します。 量子通信の普及に向けた課題と展望、そしてその基盤を支える当社の役割について詳しくご紹介します。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。