高精度ダイボンダ・フリップチップボンダ『Fineplacer』
研究開発・試作から多品種少量生産まで多様な先端実装に対応
当社の『Fineplacer』シリーズは、独自の高精度アライメント技術と 高い拡張性を備えた多目的ダイボンダです。 研究開発、試作評価、プロセス最適化から生産移行まで用途に応じた システム構成へ柔軟に拡張可能です。 シリコンフォトニクス、レーザーダイオード、VCSEL、光通信デバイス などの高精度実装に好適で、様々な用途に1台で対応できます。 【特長】 ■研究開発・試作から多品種少量生産まで対応 ■サブミクロンレベルの高精度アライメント ■熱圧着・超音波接合・接着剤接合等多様なプロセスに対応 ■シリコンフォトニクス、VCSEL、レーザーダイオードなどの 先端実装アプリケーションに好適 ■用途に応じた柔軟なシステム拡張が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
高精度ダイボンダ・フリップチップボンダ『Fineplacer』シリーズは、独自の 高精度アライメント技術により、サブミクロンレベルの位置合わせを実現した、 研究開発・試作から多品種少量生産まで対応可能な多目的ダイボンディング プラットフォームで、様々な高精度実装を1台で可能にします。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。