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モバイル機器用バッテリー組み込みセキュリティ:偽造防止
MIPI(Mobile Industry Processor Interface)仕様に準拠しているため、実装が容易！
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超低オフ容量のSP4Tアンテナ チューニング スイッチ
スマートフォンやウェアラブルから各種セルラーIoTアプリケーションまで、幅広いアプリケーションが対象！
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産業用シリコン ダイオード
ディスクリートパッケージでの電力密度が向上し、小型で軽量な設計が可能に！
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車載用ゲートドライバー
電源構成が最適化！パワーデバイスの導通損失を低減します
最終更新日
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産業用SiCモジュール（EV充電、UPS、ソーラー、ESS向け）
標準的なセラミックと高性能セラミックを使用した、完全なハーフブリッジのポートフォリオ！
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車載用SiC TO263-7パッケージ
長い沿面距離により容易な組み立てとシステムコストを削減！
最終更新日
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車載クラスター向けグラフィック制御マイコン
720pのGFXを搭載し、327ボールBGAというユニークなパッケージも備えています！
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車載用MOSFET 上面放熱 (TSC) パッケージ
標準的なSSO8(5mm×6mm)パッケージに比べて20％から50％高い電力容量を実現！
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SiC MOSFET 2000 V
グリーンで効率的なエネルギーアプリケーション向けに、高効率を実現！
最終更新日
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産業&車載用 4チャネル デジタル アイソレーター
低消費電流でシステム効率を向上！4＋0のチャンネル構成も追加
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インフィニオン最新世代SiCパワー半導体
パワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（SiC）MOSFETトレンチ技術を採用
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評価ボード『OPTIGA TPM SLB 9673 RPI』
実績のある、標準的なターンキーIoTセキュリティ ソリューション！
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評価ボード『OPTIGA TPM SLB 9672 RPI』
容易にボードの評価と統合ができるようにOPTIGA TPM Explorerも提供！
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EZ-PD CCG7DC
より高い電力密度をサポートするためにフットプリントが最適化されたソリューションを提供
最終更新日
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T3841N18TOF/T2481N28TOF
高い信頼性によりメンテナンスの最小化とダウンタイムの低減！
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iMOTION IMI111T
インテリジェントパワーモジュール(IPM)！マイクロコントローラー、ゲートドライバー、IGBT搭載
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MOTIX 6ED2742S01Q
電源管理ユニット(PMU)、電流センスアンプ(CSA)、過電流保護(ITRIP)搭載！
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EasyPACK 2B IGBTモジュール
熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布！高い自動化レベルを実現
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FS3L400R10W3S7F_B11
EasyPACK 3B 950V TRENCHSTOP IGBT7および1200V CoolSiC MOSFETダイオード！
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AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC
組込みBluetooth LEアプリケーションの迅速な開発をサポート！
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MOTIX BTN9970LV ドライバー
過熱、低電圧、過電流、短絡に対する保護機能を備えたドライバーICを内蔵！
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EiceDRIVER 1EDN71×6G
200VハイサイドTDIゲートドライバー(GaN SG HEMT、MOSFET用) ！
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TRENCHSTOP RC-D2 600V パワーIGBT
SOT-223パッケージ搭載！ハードスイッチング低電力ドライブアプリケーション向け
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CoolMOS P7 パワーMOSFET ThinPAK 5×6
電力密度の向上に役立ちます！対象アプリケーションに完璧に適合
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CoolMOS CFD7 650V パワーMOSFET
ThinPAK8×8に封止！最高クラスのRDS(on)とパッケージの組み合わせ
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OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3
ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱性能
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モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』
保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています
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ターボMAPセンサー『XENSIV-KP226E3408』
高精度の気圧センシング機能搭載！カスタマイズされた圧力伝達関数
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擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』
-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイナミックRAM
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EasyPACK 4B 950Vパワーモジュール
システムコストを削減！ケーブル配線が少ない新しいEasy4Bパッケージ
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