2024年04月22日
株式会社アイテス
有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断⾯観察例をご紹介します。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。 実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されて いるのが分かります。これらの部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断⾯観察をご検討の際はお問い合わせください。
信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
■基板接合部機械研磨 ＋化学エッチング ＋イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察
さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します
分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介！
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！
実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！
当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます！
アルミ溶接部の観察事例をご紹介。X線透視・CT検査による内部観察から、断面作製後の観察でより鮮明に！
大型試料（65mm×28mm）の断面作製と内部構造の観察事例をご紹介！
ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施！
Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介
【各試験の主な目的と断面観察結果】 (1) TC試験：熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験 ・はんだクラックが発生している ・金属間化合物層の成長が見られる (2) HT試験：高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験 ・はんだクラックは発生していない ・金属間化合物層の成長が顕著に見られる (3) TH試験：耐湿性を確認する試験 ・はんだクラックは発生していない ・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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