信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【各試験の主な目的と断面観察結果】 (1) TC試験：熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験 ・はんだクラックが発生している ・金属間化合物層の成長が見られる (2) HT試験：高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験 ・はんだクラックは発生していない ・金属間化合物層の成長が顕著に見られる (3) TH試験：耐湿性を確認する試験 ・はんだクラックは発生していない ・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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この製品に関するニュース（2）
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基板実装部品の断面観察(1)～(6)
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。
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基板実装部品の断面観察
有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断⾯観察例をご紹介します。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。 実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されて いるのが分かります。これらの部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断⾯観察をご検討の際はお問い合わせください。
