【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について
各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！
基本情報
【その他の掲載内容（抜粋）】 ■結果及び考察 ・ボンディング部の観察 ・断面作製法の選択 ・被覆Pdの分布 ・EBSDによるCuグレインの観察 ・Cu-Al接合界面 ・開封エッチング後のAl 接合面の観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の掲載内容（抜粋）】 ■結果及び考察 ・ボンディング部の観察 ・断面作製法の選択 ・被覆Pdの分布 ・EBSDによるCuグレインの観察 ・Cu-Al接合界面 ・開封エッチング後のAl 接合面の観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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