不良・物理解析
加工観察
表面・化学分析
信頼性試験
電気機器修理
ウェハー加工
太陽光パネル検査・点検装置
保有設備
BGA・CSP はんだの評価
はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 ・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの ⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察 ・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
このカタログにお問い合わせ
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
製品・サービス一覧 (339)
ゴム熱老化試験
株式会社アイテス
有機物の成分分析(FT-IRとGC/MS)
3D形状測定機(VR-6200)による基板変形観察
機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察
液晶化合物のNMR分析
外観観察及び計測サービス
機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
実装基板の各種評価
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析
ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
光学フィルムの光透過特性
恒温恒湿試験中の槽内撮影
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
吸湿ひずみの測定
顕微FT-IRイメージング測定
CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング
ディスクリート半導体のIOL試験
薬液処理による⾦属組織観察
顕微FT-IR
機械研磨による半導体の観察例
冷熱衝撃試験のひずみ測定
正極活物質の粒径評価
基板実装部品の断面観察(1)～(6)
ポアソン比測定
基板実装部品の断面観察
化学分析 おまかせサービス
FPD 評価・検証
COG実装の導電粒⼦形状観察
スイッチ接点不良の解析事例
ラマンUV硬化樹脂
不織布シートの細孔分布評価
ダイナミックSIMS
引張試験
GC/MS分析のための誘導体化
酸化物系全固体電池の故障解析事例
GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析
赤外分光法とラマン分光法の比較
全固体電池用原料の組成分析
海外製 液晶ディスプレイの良品解析
異物分析・成分分析 顕微ラマンとFTIR比較
ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定
SDGsへ貢献 材料／リサイクル原料比較分析
積層セラミックコンデンサ連続通電試験
加圧繰り返し試験
材料と熱の関係＜熱分析の紹介＞
液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価
促進耐候性試験＜キセノンウェザーメーター＞
エッチング処理による金属間化合物の観察例
