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機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、構造確認を実施!

A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳細内容は、添付のPDF資料より閲覧いただけます。  詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基本情報

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機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。