ワイヤボンディングの形状観察
SOP(Small Outline Package)パッケージのワイヤボンディング等についてご紹介！
ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を 金属ワイヤで接続する工法のことで、大きく分けてボールボンディング方式と ウェッジボンディング方式が存在します。 本資料ではボールボンディング方式による接合部の形状観察例を ご紹介いたします。 掲載した試料は機械研磨により断面を作成しましたが、観察目的や試料の組成、 構造により適切な処理方法があり、アイテスでは蓄積されたノウハウにより 加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案いたします。 ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。 【観察概要】 ■SOP(Small Outline Package)パッケージのワイヤボンディング ■LEDセグメント表示機のワイヤボンディング ■表面実装型LEDのワイヤボンディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
