各種組成のワイヤボンディングの断面観察例
蓄積されたノウハウにより加工や前処理、観察手法をご提案！各種ワイヤ断面の観察・元素分析例をご紹介
当社にて、各種組成のワイヤボンディングの断面観察及び 元素分析を行った事例をご紹介いたします。 ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を 金属ワイヤで接続する技術で、ワイヤには金(Au)や アルミニウム(Al)、銅(Cu)等の素材が用いられます。 掲載した試料は機械研磨により断面を作成しましたが、観察目的や 試料の組成、構造により適切な処理方法があります。当社の蓄積された ノウハウにより加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、 ご提案いたします。 【各ワイヤの特長】 ■金(Au)ワイヤ：高い導電性を持ち、化学的に安定し酸化しにくいため信頼性が高い ■アルミニウム(Al)ワイヤ：大電流を流す用途に適切 ■銅(Cu)ワイヤ：金よりも電気抵抗が低く、熱伝導率が高い ■パラジウム(Pd)コート銅(Cu)ワイヤ：酸化防止と接合性が向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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