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【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC
東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。
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【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。
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【設計事例・技術紹介】高周波ソリューション
低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
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【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
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業界注目 新しい骨再生材料 OCP（リン酸八カルシウム）誕生
現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OCP】の量産化に成功。商業生産は困難との常識を覆しました。
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薄膜用 高強度アルミナ基板
薄膜回路形成に好適！ 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板
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設備導入による高精度化～Zygoレーザー干渉計、超精密平面研削盤
国内最大級の測定範囲をnm精度で測定する干渉計、油静圧案内と精密加工システムを持つ超精密平面研削盤導入により製品の高精度化を実現
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【実績紹介】セラミックスによる長寿命化対策
金属部品をセラミックスに変更することで大幅な寿命改善が見込まれます。改善事例を紹介します。
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【新製品】炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ
接合や量産技術を有する炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ「ハロックスーZ」がラインナップに加わりました
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【新製品】ジルコニア強化アルミナ ハロックスーZ
アルミナより高い曲げ強度でジルコニアより高熱伝導のジルコニア強化アルミナ「ハロックスーZ」が弊社ラインアップに加わりました。
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【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA 接合技術・量産対応
JFCの炭化ケイ素（SiC）に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術で問題を解決します。
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【新製品】高剛性アルミ合金MA101
アルミや鉄よりも高い比剛性を実現！ MA101を使用することで、装置性能の向上、環境負荷軽減が見込めます
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大型高精度SiCプレートによる改善事例
最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置性能向上や熱問題解消等、採用効果を実績にて紹介します。
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ウェハチャック SiC/Si複合材料による改善事例
JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる問題解決の事例を実績より紹介します。カタログ(PDF)を参照ください。
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【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ
JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。
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【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生
高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝導を有する薄膜回路基板誕生
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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
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金属セラミックス複合材料ＭＭＣ 採用事例／採用効果
壁を越える”何か”を求めている方必見！アルミの軽さ、鉄の剛性、高熱伝導、低熱膨張、振動減衰性のＭＭＣ。その採用効果とは？
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【新製品まとめて紹介】エンジニアリングセラミックス
【新製品】高靭性SiN、高純度SiC、カーボン分散SiC
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【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削
セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む製品製作を短納期試作から量産大型品加工まで幅広く対応。
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【新製品】アルミの軽さ剛性1.5倍 スーパーマテリアルSA151
アルミの軽さそのままに、剛性をアルミの1.5倍に高めた、普及版MMC【SA151】誕生
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３Ｄ加工 セラミックス製品
５軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。
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装置性能が変わる！ 金属セラミックス複合材料 MMC
アルミの軽さで鉄の剛性。軽くてたわまないから素早く動いてピタッと止まる。JFC独自の複合化技術が生んだMMCが装置性能を変える。
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【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント
AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱性が、高出力をサポートする。
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炭化ケイ素 SiC
炭化ケイ素（SiC）はJFCにお任せください
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【実績紹介】金型のセラミックス化メリット
金型をセラミックス化した実績とそのメリットを紹介します。
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【動画】複合材料『MMC』とは ～総合カタログ進呈中～
アルミのように軽く、鉄のように強い！複合材料「MMC」詳しくは動画やカタログを参照下さい。
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【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm ●パターン寸法精度：±5μm ●Au厚さ：10μm以上にも対応
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【用途事例】ダイカスト装置部品 高強度 窒化ケイ素
ダイカスト装置部品に、割れにくいセラミックス「窒化珪素（SiN）」が使われております。
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【新材料】複合材料SA001誕生 【新技術】複合材料の接合
【新材料】アルミより軽く鉄の剛性を持つ複合材料SA001誕生 【新技術】接合技術で複合材料の中空構造や流路内臓が可能に
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