株式会社クボタ計装 公式サイト

透明素材にも対応する高精度検査装置

【検出】 方　　　式：　微分干渉顕微鏡を用いた画像解析方式 検出サイズ：　0.3um（対物レンズ10倍使用時） 【対象基板】 種　　　類：　透明体を含む各種基板 サ　イ　ズ：　4inch 、6inch、8inch、別途相談に応じます 【装置サイズ】 外形寸法　：　W1,700 x D1,000 x H1,935 (mm) 質　　　量：　約800kg

ウェハの欠陥目視検査を自動化を実現

【検出可能な最小欠陥】 　30um 【対象形状】 　円形：直径200mm以下 　矩形：140mm□以下 　※上記以上のサイズを測定されたい場合、ご相談ください。 【検査時間】 　100PPH

レビュー用顕微鏡搭載！検出した欠陥を顕微鏡でリアルタイムに観察可能です

【検出】 方　　　式：　レーザー散乱方式および正反射方式 検出サイズ：　PSL50nm相当の欠陥 【レビュー機能】 顕　微　鏡：　レーザー顕微鏡(レーザー共焦点・白色干渉) or 微分干渉顕微鏡 【対象基板】 種　　　類：　透明体を含む各種基板 サ　イ　ズ：　２～１２inch、形状など別途相談に応じます 【装置サイズ】 外形寸法　：　W1,800 x D2,100 x H1,985 (mm) 質　　　量：　約1200kg

透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！

【主な仕様】（型式：LE-W1） 検出方式　　：レーザー散乱方式、反射方式、位相シフト方式 検出欠陥　　：パーティクル、スクラッチ、ピット、ヒロック、ステイン等 対象素材　　：Si、SiC、GaN、LT、サファイア等 対象サイズ　：2、4、6、8インチ （その他、別途ご相談） 検査時間　　：約90秒／枚（4インチ、10μmピッチ、搬送時間含む） レーザー波長：405nm 検査ピッチ　：5～30μm 結果出力　　：マップ、種類別グラフ、リスト、サイズ分類 機器寸法　　：W 1800×D 990×H 1490（mm） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。