バッチ式化合物半導体量産機プラズマCVD・プラズマエッチング装置
フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2～12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ
当社で取り扱っている、薄膜用PECVD・ドライエッチング装置 「SHUTTLELINE(R)」・バッチプロセス対応コンパクト300＆500シリーズ についてご紹介いたします。 成膜はPECVD。エッチングはRIE, ICP, ICP-RIE。 ユニークなウエハステージを使用することで、例えば2インチウエハであれば 1枚～最大27枚のバッチ処理可。 開発から量産までお使いいただけます。 【特長】 ■成膜装置PECVDは、チャンバーがコンパクト設計の上、自動クリーニングを 取り入れる事により、スループットを最大にする事が出来る ■エッチング装置は、運用コスト下げられるとの事で、多くのマイクロ LEDメーカーで採用 ■ウエハ片、フルウエハと多様なウエハサイズ・形状に対応 シャトルシステム(ウエハステージ)により、異なるサンプルサイズでも ハードウェアの変更が不要 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】 ■2インチウェーハなら最大27枚の同時処理が可能で、Optics等の小口径バッチ処理に好適 ■RIE, ICP, ICP-RIEと用途に応じたエッチングプロセス、PECVD, ICP-CVDでの成膜プロセスの 構成を用途に応じて選択可能 ■世界中での採用実績があり、Plasma-Therm LLCのグローバルネットワークで現地サポート ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニング ■Micro LED等のフォトニクス応用に向けたサファイア基板、化合物半導体プロセス ■微細構造の細かな面にも対応する表面クリーニング ■故障解析等のデバイス評価プロセス ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
取り扱い会社
当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
