ソリューション
ソリューション
当社の「ソリューション」についてご紹介いたします。
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高密度ラジカルクリーニングソリューション
他社の同様の技術に比べ50～100倍ものラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供！
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F.A.S.Tソリューション
高い成膜レートを有する高品質な酸化物、窒化物、メタル成膜が可能！
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マルチパーパスエッチング・成膜ソリューション
故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージングなど、幅広い市場向けのエッチング及び成膜が可能！
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半導体デバイス故障解析ソリューション
ドライエッチングプロセスにおいて、正確な絶縁層及びメタル層の露出が可能！
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強誘電体イオンビームエッチングソリューション『QuaZar』
不活性ガスArエッチングと反応性ガスによるエンハンスドRIBEが可能！
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ダメージフリーイオンビーム成膜ソリューション『QuaZar』
ウェーハステージの傾斜/回転機能により、フィーチャーセッティングが可能！
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航空宇宙工学・医療用スパッタリングソリューション
航空宇宙工学用光学膜、医療・バイオ用光学膜用ハイエンドスパッタリングプロセスが可能！
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ナノマテリアル成膜ソリューション
ナノマテリアル(金属ナノ粒子、ナノワイヤー、ナノシート、ナノエレクトロニクス用材料)用薄膜の成膜に好適！
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強磁性膜・固体電解質成膜ソリューション
研究開発及び小規模生産用イオンビームスパッタリング装置！
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バックサイドメタライゼーションソリューション『ECLIPSE』
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！
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