マルチパーパスエッチング・成膜ソリューション
故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージングなど、幅広い市場向けのエッチング及び成膜が可能！
『Shuttleline200シリーズ』は、エッチング及びPECVDアプリケーション用の 柔軟でマルチパーパスなプラットフォームであり、独自のシャトルコンセプトの 採用により、小片からフルウェーハまで様々なサイズのサンプルに対応した ハンドリングが可能なマルチパーパスエッチング・成膜ソリューションです。 また、RIE、ICP、PECVD、ICP-CVD方式のプラズマ処理技術を可能とし、 R＆D用途及び少量生産に好適なプロセッシングを提供。 具体的には、故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージング、 パワー半導体用プロセスなど、幅広い市場向けのエッチング及び 成膜が可能です。 【特長】 ■独自のシャトルコンセプトにより、幅広い基板の形状とサイズに 容易に適応可能 ■豊富なオプションと高いアップグレード性を備えた ユーザーフレンドリーな装置 ■RIE方式、ICP方式のエッチングなど高度で特定な要求に対応する マルチパーパス性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】 ■独自の加圧PECVDコンセプトによるコンタミネーションの非常に少ない成膜プロセスが可能 ■RIEエッチング、ICPエッチング、PECVD、ICP-CVDモジュールに対応した柔軟なプラットフォーム ■独自のシャトルコンセプトによる、小片から2、4、6、8フルウェーハに対応した柔軟なハンドリング ■オープンロードまたはロードロック方式が選択可能 ■フッ素系ガス、塩素系ガスの使用可能 ■容易に交換可能なライナー等の使用によるクロスコンタミネーションを排除したプロセス ■コンタミネーションフリーなin-situプラズマクリーニングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■故障解析を行う際のドライエッチングに使用 ■Si及び化合物半導体並びにMEMS等のアプリケーションにおいて、R＆Dまたは小規模量産対応の RIE、ICPドライエッチング及びPECVD、ICP-CVDプロセスに使用 ■小片から8インチフルウェーハまでの幅広い基板サイズに対応する工程において使用 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
取り扱い会社
当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
