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高密度ラジカルクリーニングソリューション

他社の同様の技術に比べ50~100倍ものラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供!

高密度ラジカルクリーニングプロセスは、繊細なデバイスや複雑な構造を 損傷することなく、フォトレジストやポリマーなどの残留物を、 完全に除去することが可能です。 さらに、医療用インプラント応用など精細な構造物に対しても リモートプラズマを用いた独自のプラズマソースにより、ウェットプロセスでは 完全な除去が不可能であった残留物の除去が可能。 また、高密度ラジカルフラックスによる複雑な形状の高温のみならず、 低温でのプロセッシングができます。 【特長】 ■広い温度範囲での柔軟な処理が可能 ■選択比及び均一性の高いプロセス ■複雑な形状のサンプルを完全にクリーニングする性能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.plasmatherm.com/

基本情報

【その他の特長】 ■独自設計のリモートプラズマを用いることにより、他社の同様の技術に比べ50~100倍もの  ラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供 ■フォトレジストストリッピング、ビア内のポリマー除去が可能 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカラップの平滑化、ウェーハ接合前の表面活性化、  及び生体適合材料などのドライクリーニング ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ■高温または低温でのフォトレジストの除去 ■ウェーハ接合前の表面活性化 ■有機残留物の除去 ■ポリマー犠牲層の除去 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカロップスムージング ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

取り扱い会社

当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en

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