プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 公式サイト

「セミコンジャパン2024」出展及びセミナー開催のお知らせ

セミナーでは、HDRF-高密度ラジカルで、ポリマー、HDIレジストを低温除去できる新技術などをご紹介予定

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「セミコンジャパン2024」に出展いたします。 弊社は、プラズマ技術を中心にエッチング、成膜、洗浄装置、ALDライク成膜装置、 イオンビーム装置、PVD装置、RTP装置を取り扱っております。 また、バッチ式スパッタ装置や、電子ビーム蒸着装置もラインアップとして揃えており、様々な用途にご提案が可能です。 ブースにて開催するセミナーでは、HDRF-高密度ラジカルで、 ポリマー、HDIレジストを低温除去できる新技術とKBOUS FAST-CVDの成膜レートで、 ALDライク成膜が可能な新技術をご紹介予定です。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■会期:2024年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00 ■会場:東京ビッグサイト 東4ホール 4032 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.semiconjapan.org/jp

基本情報

【セミナー概要】 ■12月11日 ・10:30~10:50 HRDF ・14:00~14:20 KOBUS FAST ■12月12日 ・10:30~10:50 KOBUS FAST ・14:00~14:20 HRDF ■12月13日 ・10:30~10:50 HDRF ・14:00~14:20 KOBUS FAST ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

KOBUS FASTによるLED向けコンフォーマル透明導電膜形成

技術資料・事例集

フランス設計・製造装置 ICP-CVD成膜装置

技術資料・事例集

フランス設計・製造装置 ICP エッチング装置

技術資料・事例集

卓上タイプエッチング・成膜装置『Plasma POD シリーズ』

製品カタログ

【英語版】プラズマ除去装置『HDRF』

製品カタログ

【英語版】クライオ・プラズマ・エッチング Takachi ICP Cryo

製品カタログ

【英語版】不良解析エッチング装置『200FA/200R/200I』

製品カタログ

【英語版】成膜装置『Corial 200 Series』

製品カタログ

【英語版】イオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』

製品カタログ

取り扱い会社

当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、48年間プラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en

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