SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ　展示ホール８ 　　　（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。

光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。 ・SQUADRO：脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド ・PLATO：高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド！耐水研磨紙の代替にもおすすめ ・IRINO：SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅＋樹脂の複合パッド ・IC OPTIC Puck：光学材料研磨用ポリウレタンブロック 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/

光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 光学材料向けポリウレタンブロック「IC OPTIC Puck」をご覧いただけます。 お客様のお好みで成形してご使用いただく本製品ですが、会期中は、成形前・成形後どちらもご覧いただけます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/

日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 ＜リニューアルポイント＞ １．製品・サービスページの画像を拡充しました ２．定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します （次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です） 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。

光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました。 IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造のウレタンパッドです。 高速CNCやスピンドル研磨装置でご使用いただけます。 簡単に加工ができるため、お客様の元で球状への再成形や溝加工などが可能です。 粘度が低い分散タイプのスラリーとお使いいただくのがおすすめです。 急なRやその他の難しい形状の光学材料の研磨でお困りの場合は、ぜひお気軽にお問い合わせください。

2023年4月1日に労働安全衛生規則が改正され、耐水研磨紙に含まれるSiC（炭化ケイ素）砥粒が「がん原性物質」に定められ、作業記録及び健康診断の結果等について30年保存しなければならないとされています。 また、作業時にはゴーグルや手袋などの保護具を着用する必要があります。 そういった手間から、SiC砥粒を含む耐水研磨紙から代替品を検討されるユーザー様が増えております。 この機会にぜひ、ダイヤモンド研削パッド「PLATO」へプロセス変更はいかがでしょうか？

ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】　※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 　※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ：　ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたシート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっています。 今回は難研削材料であるサファイア試料に対して、 どのくらいの研磨レートと表面粗さが出るのか実験を行いました 。結果、 『PLATO』『SQUADRO』どちらの研削パッドでも削れることがわかり 、 その中でも PLATO-40 ㎛で非常に高い研磨レートが確認できました。 業界の長年の課題であった、固定研削パッドでのサファイア研削を実現する可能性が見えてきています。 ご希望の方はお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』（スクアドロ）とは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたシート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっています。 今回はガラス材料向けの『SQUADRO-G』の15㎛・30㎛・45㎛を用いて、 よく使われるガラス材料（青板ガラス・石英ガラス・BK7ガラス）と窒化アルミを実際に加工し、研磨レートと表面粗さRaを調査しました。 ★結果概要：各種ガラス素材 SQUADRO-Ｇの砥粒サイズを15㎛から30㎛に変えると大幅に加工レートが上昇します。まずはレートと粗さのバランスが良い30㎛からお試しいただくのがおすすめです。 ★結果概要：窒化アルミ SQUADRO-Ｇの砥粒サイズの大きさに比例して加工レートが上昇します。まずはレートと粗さのバランスが良い30㎛からお試しいただくのがおすすめです。 ご希望の方はお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160

半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC（シリコンカーバイド）」向けの製品が紹介されています。 英語になりますが、よろしければご一読ください。 https://compoundsemiconductor.net/article/114825/The_Secret_Sauce_Of_Silicon_Carbide SiC向け製品のご提案も承ります。 お気軽にお問合せください。

ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたプレート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっています。 今回制作した加工事例集では、ダイヤモンド研削パッド『PLATO』について、加工ワーク別に用途とよくある課題、PLATOを使うメリットをまとめました。 ぜひダウンロードしてご確認ください！

社名変更と事業所移転に伴い、弊社の会社案内を一新しました。 新しい製品のご紹介や、弊社工場のご紹介も掲載しております。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 ----- 精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くする目的で、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。 今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。

この度当社は、業務拡張の一環といたしまして本社オフィスを下記の要領で移転する運びとなりました。 なお、7月30日（金）までは旧オフィスで通常通り営業いたしております。 また移転に伴い、代表電話番号およびFAX番号が下記の通り変更となりますので、 お手数をおかけいたしますが、お手元の控えをご変更くださいますようお願い申し上げます。 御社内の関係者の方々にも、この住所移転についてお知らせいただけますと幸いです。 これを機会に、社員一同より一層精進してまいりますので、今後ともますますのお引き立てを 賜りますよう、よろしくお願いいたします。 【詳細】 ■業務開始日：2021年8月2日（月） ■新住所：〒231-0021 　神奈川県横浜市中区日本大通7番地合人社横浜日本大通7ビル5F ■電話番号：045-264-8425 ■FAX番号：045-264-9718 ■問い合わせ：cs.jp@pureon.com

2020年12月に当社マイクロディアマントは、アメリカのCMPプロセス関連で事業展開をしている Eminess Technologies(www.eminess.com)を買収しました。 この買収に伴い、当社ではダイヤモンドやCBNの研削・研磨関連の製品に加えてCMP関連技術も ご提案できることになります。 また、この買収に伴うブランド再構築の観点から、社名が下記の通り変更となります。 お手数をお掛けして誠に恐縮でございますが、社名変更の諸手続きをさせていただければと思います。 研削・研磨・CMPとより幅広くまた総合的にお客様の技術課題に取り組ませていただく所存です。 今後ともよろしくお願い申し上げます。 【詳細】 ■新社名：ピュアオンジャパン株式会社 ■英文表記：Pureon Ltd. ■新社名変更日：2021年5月1日

このたび、ピュアオンジャパン株式会社では、より多くのお客様に 当社製品をご体感いただきたく、高精度分級ダイヤモンドを使用した 製品の無償ご提供キャンペーンを実施させて頂きます。 尚、本キャンペーンは、当社協力代理店のアンカーテクノ株式会社を 通じてのご対応とさせて頂きます。 キャンペーン対象製品は以下の通りです。※期間：2021年8月31日まで ■ダイヤモンドスラリー(油性/水性、単結晶/多結晶、分散/非分散) ■ダイヤモンドジェル(油性/水性、単結晶/多結晶) ■ダイヤモンドペースト(油性、単結晶/多結晶) ※数に限りがございますので、ご要望の製品サンプルがない場合もございます。 ※当社製品を購入されたことのないお客様に限定させていただき、抽選にて対応させていただきます。​