すべての製品・サービス
31～60 件を表示 ／ 全 145 件
-
高電圧マイグレーション試験
1000チャンネルを超える大規模試験にも対応！解析や試験パターンの作製も可能
最終更新日
-
「パワエレテクノセンター」を新規設立
高性能評価設備の拡充により、様々な半導体材料の評価や高度化するニーズに対応！
最終更新日
-
新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所
低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業の早期参入を目指す！
最終更新日
-
解析技術：静電気破壊
SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用！IR-OBIRCHで故障箇所を特定
最終更新日
-
促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
JIS・ISOをはじめ多くの規格に規定！安定した分光放射照度分布で試験再現性に優れる
最終更新日
-
酸化膜厚測定
測定時間が短く、最大1000秒！酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法をご紹介
最終更新日
-
HAST(PCT)
当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！
最終更新日
-
不具合現象：はんだ溶融性不良
リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！
最終更新日
-
不具合現象：無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良
銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性を調査！
最終更新日
-
平滑剤種による引張物性評価
めっき皮膜物性が不十分、ピットが見られる、平滑剤種の検討などに！
最終更新日
-
再現実験について
実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善を実現
最終更新日
-
プリント基板の各種評価
新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価などに！
最終更新日
-
パワーサイクル試験装置の開発/製造/販売
複数個のDUTの同時試験が可能！要望に応じた制御方法や試験条件にカスタマイズ
最終更新日
-
短絡耐量試験の概要および特長
パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路についてご紹介
最終更新日
-
STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法
極小に絞った電子ビームを試料に照射！試料内部の原子像分布・形態などを画像化
最終更新日
-
温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
より市場再現性の高い評価方法が求められる！温度サイクル試験をご紹介
最終更新日
-
アバランシェ試験/連続アバランシェ試験
パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体の実力を評価！
最終更新日
-
半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)
薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご紹介
最終更新日
-
ドライ断面加工＜乾式断面加工＞
水を使用しない断面試料の作製が可能！「ドライ断面加工」についてご紹介
最終更新日
-
アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験
ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施！実環境に応じた部品評価試験
最終更新日
-
X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます
最終更新日
-
フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析
50μm程度(目安としては肉眼で確認可能な)大きさであれば、概ねサンプリング可能！
最終更新日
-
試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
最終更新日
-
フェムト秒グリーン・レーザ加工機のご紹介
ナノ秒レーザとは異なり、パルス幅が電子-フォノン結合時間(数ピコ秒)よりも短い！
最終更新日
-
非破壊解析技術 3D-CSAM
現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認
最終更新日
-
ガスクロマトグラフ質量分析計 前処理を用いた定性分析、定量分析
材料に併せてカスタマイズ！様々な前処理を併用することで、幅広く分析可能
最終更新日
-
X線透過観察(不良箇所の早期発見)
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献
最終更新日
-
レーザ加工室内にイエロークリーンブースを導入しました
より高品位の加工実現に貢献！フェムト秒グリーン・レーザの特長などをご紹介
最終更新日
-
オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例
熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる！
最終更新日
-
半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素！
最終更新日