【半導体製造向け】SUS430KDに変更し、コストダウンを実現
表面の仕上げ目が粗く塗料密着性向上、材料単価は安価なSUS430KD
半導体製造業界のクリーンルーム部材においては、高い品質基準と同時に、コスト効率も求められます。特に、筐体やフレームなどの部材で塗装を前提とする場合、素材表面の仕上げグレードが過剰品質となり、コストを押し上げている可能性があります。当社の提案するSUS430KDは、SUS430と比較して材料単価が安価でありながら、表面の仕上げ目がやや粗いため塗料の密着性が向上します。これにより、材料自体の品質を大きく変えることなく、コストダウンを実現することが可能です。SUS430から、より塗装下地に適したSUS430KDへの材質変更をご提案いたします。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内の筐体、シャーシ、フレーム、カバー ・塗装を前提とした部材 ・コスト削減が求められるプロジェクト 【導入の効果】 ・材料費の削減（材料ベースで10～15％程度のコストダウンを期待） ・塗装工程における塗料密着性の向上 ・品質を維持しながらのコスト効率改善
基本情報
【特長】 ・SUS430KDはSUS430と同一化学成分を有するタンデム材 ・表面仕上げ工程を省略した非規格品で、SUS430よりコストが安価 ・表面の仕上げ目がやや粗く、塗料の密着性が向上 ・材料ベースで10～15％程度のコストダウンを期待可能 ・塗装を前提とした部材のコスト効率改善に貢献 【当社の強み】 ・設計から板金・塗装・組立までワンストップ生産に対応 ・最新鋭の機械設備（レーザー・パンチ複合機、自動金型交換ベンディングマシン等）による高精度・高品質な製品製作 ・設計〜加工〜二次処理〜組立までの一貫生産体制による高品質・低価格化 ・3D-CAD活用や生産管理システムによる変種変量生産への対応 ・70年の経験と技術、3D-CAD活用によるVE提案によるコストダウン提案
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【強み１】最新鋭の機械設備 ブランク・曲げ・溶接に特に力を入れ、レーザー・パンチ複合機、自動金型交換ベンディングマシン、ファイバーレーザーロボット溶接機などの最新設備の導入により、精度や外観品質の高い製品を製作しています。 【強み２】一貫生産体制 設計〜加工〜二次処理〜組立 設計から部材調達、板金加工、プレス加工、メッキ、塗装、印刷、組立に至るまでのワンストップ対応の生産体制を構築しています。この一貫生産体制により、高品質かつ低価格な製品の提供が可能になっています。 【強み３】変種変量生産 最新鋭の設備と一貫生産体制に加え、3D-CADによる設計、部品展開、生産管理システムによる生産スケジュールの策定、納期管理、タブレット端末による進捗実績管理、図面閲覧(ペーパーレス化)、トレーサビィリティの確保などの工場IT化の推進により、多品種少量から量産まで、幅広い生産が可能です。 【強み４】VE提案によるコストダウン提案 70年という年月で蓄積された技術と3D-CADの活用により、設計段階から最適な材質、板厚、加工方法などを検討し、VEをご提案します。