高速量産用ボールマウンタ SBM371
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
基本情報
主な特徴 ■微小ボール（φ0.15ｍｍ～）に対応 ■基板一括処理 最大90×290mmエリアまでのフラックス転写、ボール搭載が可能。 ■安定したボール搭載 独自のピン転写方式のフラックス転写により反りのある基板に対し 安定したボール搭載が可能です。 また、段差のあるランドに対しても対応可能です。 ■個片基板の複数個搭載に対応（オプション） ■検査システム、リフロー炉などのフルラインシステムをご提供できます。
価格帯
納期
型番・ブランド名
SBM371
用途／実績例
BGA/CSPの半田ボール搭載用
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取り扱い会社
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
