分散ライン一式【エンジニアリング】粉体供給〜混合分散プロセス設計
分散工程の課題、図面レベルで整理します
粉体供給〜混合〜分散までの工程を整理し、最適なプロセスをご提案します。 ■こんな方へ ・新規工場で分散工程の設計に悩んでいる ・スケールアップで品質が再現できない ・ダマ・凝集が解消しない ・装置単体では限界を感じている 電池材料や高機能材料スラリーの品質が安定しない分散工程は、単体の分散機性能だけでなく、粉体供給→計量→混合→分散→脱泡→調合→CIP洗浄までを含めた工程全体の一貫した設計が重要です。 当社は分散機単体ではなく、分散ライン一式のエンジニアリングを軸にプロセス全体で品質をつくり新規工場立ち上げを支援します。 粉体特性(粒径分布・流動性)液性(粘度・温度特性)、最終用途(電池材料・電子材料・医薬・化学材料など)を考慮し、分散ライン全体の最適設計を行います。 当社は分散装置メーカーではなく、調合プロセス設計会社です。 ■導入効果 ・スケールアップ時の品質再現性向上 ・立上げ期間短縮 ・歩留まり改善 ~分散は装置で決まらない。工程で決まる~ 多くの場合、装置の問題ではなく“工程設計”に原因があります。 まずは現状の材料・工程条件をご共有ください。図面レベルで整理します。
基本情報
装置に縛られないエンジニアリング分散ライン構築で重要なのは、特定装置に依存しない設計思想です。 ・分散方式の最適選定・スケールアップを見据えたエネルギー設計・高粘度分散への対応 ・ナノ粒子分散工程設計・将来的な増設を考慮したレイアウト装置単体の販売ではなく、粒径ばらつき・再分散不良を抑制し、工程全体の品質安定と再現性確保を目的とした提案を行います。
価格帯
納期
用途/実績例
【主な用途・実績例】 ・電池材料スラリー(正極・負極・導電助剤分散) ・電子材料(CMPスラリー、導電ペースト、ナノ粒子分散) ・CNT/CNF分散(ナノ材料の凝集抑制) ・接着剤・樹脂(フィラー分散、高粘度対応) ・インク・塗料(顔料分散、色ムラ抑制) ※新規工場立上げ/既存ライン改造いずれも対応可能
詳細情報
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なぜ粉体は安定供給できないのか?~低かさ密度粉体で発生する供給ムラの原因とは~
低かさ密度粉体や微粉体では、「供給量が安定しない」「脈動する」「ブリッジして落ちない」といったトラブルが多く発生します。特にCNTやカーボンブラック、フレーク粉体などは、粒子同士が絡みやすく、流動性が低いため、一般的な粉体供給では安定した定量供給が難しくなります。 粉体供給が不安定になると、瞬間的な濃度変動が発生し、後工程の分散品質や粘度、導電性などにも大きく影響します。実際には「分散不良」と見えている問題でも、原因が粉体供給側にあるケースは少なくありません。 また、低かさ密度粉体では、ホッパー内でのブリッジやラットホール、空気巻込みによる供給脈動が発生しやすく、単純にフィーダー能力だけでは解決できない場合があります。安定供給を実現するためには、粉体特性に応じたホッパー設計、供給方式、搬送条件、投入方法を含めた工程全体の設計が重要です。 当社では、ロスインウェイトフィーダーを用いた定量供給から、インライン分散装置との連携まで含めた固液混合プロセスをご提案しています。粉体供給から分散までを一体で設計することで、高機能材料においても安定した製造条件の構築を支援します。
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【2026年6月2日(火)~6月5日(金)】『FOOMA JAPAN2026』出展のお知らせ
澁谷工業株式会社は、2026年6月2日(火)~6月5日(金)に東京ビッグサイトで開催されるFOOMA JAPAN2026に出展します。 食品飲料製造における「品質向上」「省人化」「洗浄効率化」に貢献する各種装置をご紹介します。 【出展内容】 ■2段タイプ過熱水蒸気循環式焼成機(JESTOS Jr.)※パネル展示・試食あり ・過熱水蒸気により、短時間でふっくらとした高品質な焼成を実現 ・低温調理~高温調理(焼色しっかり) まで機械1台で可能です ・遮蔽ノズル(特許)により外気を遮断し、酸化を防止 ■3次元ノズル式コンテナ洗浄機(TSW4000型)※実機展示 ・少水量・短時間で高い洗浄力を実現 ・洗浄時間短縮とユーティリティ削減に貢献 ■連続式・バッチ連続式固液混合システム ※パネル展示 ・粉体と液体の混合・分散をインラインで安定処理 ・高粘度材料・プロテインなどの高固形分にも対応し、品質の均一化と再現性を実現 ・工程設計を含めたエンジニアリング提案が可能 当日は実機・パネル・試食を通じて、現場課題の解決イメージをご体感いただけます。ぜひブースへお立ち寄りください。
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分散工程の失敗事例|なぜダマや品質ばらつきが解消できないのか?よくある原因と対策
分散工程において「何度条件を変えてもダマがなくならない」「粒度分布のばらつきが改善しない」といった課題は多くの現場で発生します。ある現場では、分散不良の原因を装置性能と考え、回転数の増加や処理時間の延長といった対応を行っていました。しかし、ダマの残存や品質ばらつきは解消されず、むしろ過剰なせん断により粒子破砕が進むなど、新たな問題が発生していました。 このような失敗の背景には、「分散=せん断を強くすればよい」という誤解があります。実際は、粉体投入時の濡れ不良や流動の偏りにより初期段階でダマが形成されている場合、後工程で強いせん断を加えても完全な解消は困難です。また、バッチ処理では流動ムラや滞留時間のばらつきにより、粒子ごとに異なる分散履歴が生じ、品質の再現性が確保できなくなります。 この課題に対しては、装置条件の変更だけでなく、粉体投入から分散までを含めた工程全体の見直しが重要です。粉体投入と同時にせん断を付与する構成や、流動と分散条件を一定に保つインライン連続処理を採用することで、初期ダマを抑制し、安定した分散品質を実現できます。分散不良の改善には、装置単体ではなくプロセス全体の最適化が不可欠です。
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粉体投入でダマができる理由とは?分散不良の原因と防止のための設計ポイント
分散工程において、粉体投入時にダマ(凝集塊)が発生し、その後の分散工程でも解消できないトラブルは多くの現場で発生しています。その原因は、粉体が液体中で均一に濡れず、局所的に高濃度領域が形成されることにあります。このようなダマは“フィッシュアイ”とも呼ばれ、内部未濡れ構造を持つため解砕が困難です。粉体投入時に一度ダマが形成されると、その内部には液体が浸透しにくく、外側だけが濡れた状態となるため、内部の粒子が解砕されにくくなります。また、投入位置や投入速度によっては、粉体が液面に浮遊したり、装置内の流れに乗らず滞留することで、ダマの発生を助長します。特に高粘度や高固形分条件では、流動性の低さから粉体の分散初期段階での均一化が難しくなり、ダマが残存しやすくなります。このようなダマは後工程で強いせん断を加えても完全に解消されない場合があり、最終製品の品質ばらつきや異物の原因となります。ダマの発生を防ぐためには、粉体投入時の濡れ性向上、適切な投入位置と流動設計、初期分散の最適化が重要です。インライン粉体投入と同時分散のように、投入直後からせん断と混合を同時に行うことで、ダマの発生を抑制し安定した分散品質を実現できます。
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分散プロセス設計とは何か?品質を安定させるための重要ポイント
分散工程において、装置の性能だけでは安定した品質は得られません。重要なのは、材料特性や工程条件を踏まえたプロセス全体の設計です。これを分散プロセス設計といいます。 分散品質は、せん断の強さだけでなく、流動状態や滞留時間、投入方法など複数の要素によって決まります。これらの条件が適切に設計されていない場合、局所的な未分散やばらつきが発生し、安定した品質を維持することが難しくなります。 例えば、粉体投入時の濡れ不良や、流動の偏りによる滞留領域の発生は、ダマや未分散の原因となります。また、せん断エネルギーが十分であっても、すべての粒子に均一に作用しなければ、分散状態に差が生じます。 そのため、分散工程では「流動」「せん断」「処理時間」を一体として設計することが重要です。これにより、すべての粒子に同一の分散履歴を与えることが可能となり、均一で再現性の高い分散品質を実現できます。 特にインライン連続処理では、流れの中で条件を一定に保ちやすく、プロセス設計の再現性を確保しやすいという特徴があります。分散プロセス設計は、品質安定化とスケールアップ成功の鍵となる重要な考え方です。
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取り扱い会社
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機(ファイバレーザ・CO2レーザ等)や半導体組立装置(テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等)を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料(液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。

























