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  トライボロン(硬質無電解Niプロセス)(3)

  アルミ製の精密部品等、熱処理できない摺動部品に最適！ 熱処理なしで硬さHv700~800！「硬×靭×滑」による優れた耐摩耗特性を実現！ 従来の汎用的な高硬度めっき被膜「無電解ニッケルめっき＋熱処理」と「硬質クロムめっき」のデメリットを補完できる新しい“第3の高硬度めっき被膜”です。

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  ニムテック(PTFE複合無電解Ni)(2)

  ニムテックとは、無電解ニッケル－リン－テフロンめっきのことで、 めっき皮膜中に0.2μm粒子の PTFE (ポリテトラフルオロエチレン＝テフロン)を20～26vol%共析させた複合めっき皮膜です。 ニムテックが有する主な機能性の一つとして、低摩擦係数特性があり、他の同様な機能を付与する表面処理法のように、 テフロンを含浸・コーティングさせたものではありません。このため、仮に摩耗してもめっき皮膜が消失するまで皮膜性能は維持できます。

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  無電解ニッケル(3)

  無電解ニッケルめっきとは、電気ニッケルめっき（以下ニッケルめっき）とは異なり電気を用いずに化学還元法によって素材表面にニッケルめっき皮膜を析出させます。 得られるめっき皮膜は、一般的にリンを８～１０％含み、複雑形状品に対しても、均一な皮膜（膜厚）を得ることが出来るため、シビアな寸法精度を要求される製品への対応が可能です。 ＲｏＨＳ指令に対応！ 従来の無電解ニッケルめっき液中には浴の安定化を目的として、鉛が意図的に添加されていました。 鉛がめっき液中に添加されているため、そこから得られる無電解ニッケル皮膜には必然的に鉛が微量含まれることとなり、 ＲｏＨＳ指令(２００６年７月より施行)による、特定有害物質６物質（鉛・水銀・カドミウム・六価クロム・ＰＢＢ・ＰＢＤＥ）の使用制限では対応ができませんでした。 当社はこれに対応するべく鉛フリー無電解ニッケルを導入し、量産稼動いたしております。

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  銅めっき(1)

  銅めっきとは、工業用途としては浸炭防止用めっき(鉄に炭素をしみ込ませ硬くする処理法)や優れた電気伝導性（銀の次に導電性が良い）を利用した導電部材やプリント配線板などへのめっきに用いられています。 装飾用途としては適度な強度と延展性に富む性質を生かした機械加工用部材への肉盛めっきや銅電鋳（美術工芸品や仏具など）、及びめっき後のサテン仕上げや磨き仕上げなどを施す事も可能で各種装飾めっきに用いられています。 また、さまざまな素材との密着性に優れた性質を利用したニッケル-装飾クロムめっき等の下地めっきとしても重要な役割を果たし、幅広い分野・用途で活躍する「影の主役」的めっき皮膜です。

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  ニッケルめっき(2)

  ニッケルめっきとは、空気や湿気に対して鉄よりはるかに安定だが、長期間放置ではわずかに変色するため上層にクロムめっきを施す装飾クロムめっき（銅-ニッケル-クロム）や貴金属めっき（金めっき、銀めっき等）の中間層めっきとして多く用いられています。 この中間層めっきでは無光沢ニッケルや光沢ニッケルという析出構造／組成の異なる皮膜の組合せ（例：ダブルニッケルめっき＝下地銅めっき→無光沢ニッケルめっき→光沢ニッケルめっき→装飾クロムめっき等：下記図参照）で単独皮膜では果たせなかった耐食性向上が更に図れる事から各種めっきの中間層めっきとして幅広く用いられ、「縁の下の力持ち」的めっき皮膜と言えます。 また、無光沢ニッケルめっき／光沢ニッケルめっきはそれぞれの物性（硬度や柔軟性等）を利用し工業用途でも活躍する皮膜であり、密度が高く、ピンホールが比較的少なく、融点が高い等の特性から金属同士の拡散防止膜としても利用されます。(例：スズめっき皮膜からのウィスカー防止のための中間層ニッケルめっき。 発生要因の一つである銅－スズ(Cu6Sn5)拡散層生成防止膜としても利用されています。)

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  装飾クロムめっき(1)

  クロムはイオン化傾向の大きな金属(卑な金属)ですが、空気中の酸素で透明かつ緻密な酸化皮膜(厚さ約5nm)を瞬間的に形成する事により、 銅より貴な電位を示す耐食性の優れた皮膜になります。 また、下地にニッケルめっき、上層に装飾クロムめっきを処理している場合、クロムめっき表面がカソード（正極）、ニッケルめっきがアノード（負極）となり腐食電池が形成されます。このアノード、カソードの面積比が小さいほど腐食が進みますが、クロムめっき皮膜はマイクロクラックが多く存在するため、ニッケル露出面積が増え、腐食電流が分散され耐食性が良好となります。 その他の特徴として、皮膜が硬く、耐摩耗性、耐熱性、離型性にも優れており、大気中で変色せず、塩酸以外の酸・アルカリに腐食されにくいため、銅－ニッケルめっきの最上層保護膜(厚さ0.1～0.5μm)として主に利用され、特有の深みのある金属光沢色を呈すことから、装飾めっきに多用されています。

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  スズ-コバルト合金めっき(1)

  スズ-コバルト合金めっきはクロムめっきの色調と非常に似ているため、 六価クロムフリー(皮膜不含有／製造工程内不使用)に対応できる装飾クロムめっきの代替めっき皮膜として幅広く用いられております。 また、装飾クロムめっきに比べ均一電着性・被覆力が優れている為、複雑な形状品に適しています。 合金組成はスズ80～85％、コバルト15～20％であり、皮膜厚さは装飾クロムめっき同様0.1～0.5μm程度の薄膜保護層です。 下地めっきには装飾クロムめっき同様、銅めっき及び/又は各種ニッケルめっき数μｍから数十μmを行います。

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  黒ニッケルめっき(1)

  黒ニッケルめっきはニッケル－亜鉛合金めっき，ニッケル－スズ合金めっき，ニッケル－リン合金めっき等さまざまな種類があり、 その中でも当社ではニッケル－スズ合金めっきを採用しております。 ニッケル－スズ合金めっきの皮膜組成はニッケル：30～40％，スズ：60～70％で優雅な黒色調を呈し、落ち着いた金属光沢外観を有します。 その黒色調から使用用途では主に光学機器分野で多く用いられ、光反射防止性をはじめ耐食性・耐変色性・耐熱性にも優れていることから主に装飾用・機能用として用いられています。 また、はんだ付け性が良いことから事務用品、家電製品等にも利用されています。 ニッケル－スズ合金めっきの後処理としてクロメート処理を施すことによりスズめっきやニッケルめっきよりも耐変色性や耐食性が向上し、めっき厚10μm以上かつ素材の表面粗度が低いほどその性能を発揮します。

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  スズめっき(1)

  スズめっきは銀白色外観を有し、延展性・低抵抗・半田濡れ性・耐食性など多くの機能性および装飾性をもつ事から、 電気電子部品・食品分野等さまざまな分野で用いられています。 近年、特に電気電子部品分野におけるRoHS指令等、環境に対する規制が厳しくなる中、 スズめっきはSn－Pbはんだめっきに替わる鉛フリーめっきとして注目されています。 当社では電気光沢スズめっきと電気無光沢スズめっき処理を行っており、 自動生産設備による小物品から重厚長大品までの量産および手作業による小物少量品までさまざまな製品に対応させていただいております。

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  銀めっき(1)

  銀めっきは電気伝導性・延展性・低抵抗・半田濡れ性・抗菌性・柔軟性・電磁波シールド特性等、多くの機能的特性を有することからさまざまな分野で利用されています。 特に電気・電子部品分野において多く用いられており、コネクタや各種スイッチ・端子・トランジスタ・リードフレーム等に用いられています。 当社の銀めっきは添加剤の混入が無いことから外観は無光沢色調を呈し、 純銀に近い皮膜物性を付与することができます。

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