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小型マルチスピンプロセッサー エッチング・洗浄・現像

スキャン時には周速制御による均一性向上も可能!従来より多数の御使用を戴き実績も豊富

現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を 従来型のSpinにて行う装置のご紹介です。 基板品種により現像、エッチングの処理時スプレー又はパドルの レシピ選択ができ、スキャン時には周速制御による均一性向上も可能。 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富ですが、 循環再利用のプロセスには2チャンバーでの対応が必要となります。 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、 新型のUDS式装置で対応いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社ソフエンジニアリング  総合カタログ

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*各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 *顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 *弊社はバッチ(ウェットステーション)、枚葉(コンベアー、スピン)等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 *「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。

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