Vertical & Spin枚葉リフトオフ装置
有機剥離にもご使用可能！サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できます
当装置は、リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの 再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。 剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、 洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の 組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れのない、 高清浄度な基板表面が得られます。 【特長】 ■有機剥離にもご使用可能 ■サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できる ■10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績有り ■本システムは新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機、ローダー、アンローダー
基本情報
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取り扱い会社
＊各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 ＊顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 ＊弊社はバッチ（ウェットステーション）、枚葉（コンベアー、スピン）等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 ＊「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。
