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ジルコニウム(Zr)ターゲット
ジルコニウム(Zr)ターゲット 純度≧3N5、Hf≦0.2wt%,出荷中
最終更新日
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銅(Cu)ターゲット
銅(Cu)ターゲット 純度:3N7~6N 結晶40‐80um C18200 C18150も取り扱い
最終更新日
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チタン(Ti)ターゲット
チタンTiターゲット 最高純度≧5N5
最終更新日
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ニッケル(Ni)ターゲット
ニッケル(Ni)ターゲット 純度≧4N5
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ハフニュウム(Hf)ターゲット
ハフニュウム(Hf)ターゲット 純度≧4N5 Zr≦0.1wt%
最終更新日
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クロム(Cr)ターゲット
クロム(Cr)ターゲット 純度≧3N8
最終更新日
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タンタル(Ta)ターゲット
タンタル(Ta)ターゲット 純度≧5N
最終更新日
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錫(Sn)ターゲット
錫(Sn)ターゲット 純度≧4N
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ニオブ(Nb)ターゲット
ニオブ(Nb)ターゲット 純度≧3N5
最終更新日
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タングステン(W)ターゲット
タングステン(W)ターゲット 純度≧5N
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スパッタリング
真空装置により酸化防止すること、効率においてはターゲット材の寸法公差などが重要!
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