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酸化アルミ(Al2O3)ターゲット
チップ製造における絶縁膜や、その他の高性能電子部品の製造、センサー、ソーラーパネル、ディスプレイなどの光学機器の表面改質に！
最終更新日
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ニッケルカッパー(NiCu)ターゲット
半導体集積回路（VLSI）やフラットパネルディスプレイ・光ディスク・表面コーティング等に利用可能な合金材料
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ニッケルクロム（NiCr）ターゲット
薄膜形成やマイクロエレクトロニクス製造、建築ガラスのLow-E膜・液晶パネル・記録メディアなどに利用可能なニッケルクロム！
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ニッケル・バナジウム(NiV)ターゲット
集積回路（IC）の製造、半導体・マイクロエレクトロニクス産業に貢献！高品質な薄膜を成膜可能なニッケル・バナジウム材料
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タングステンチタン(W-Ti)ターゲット
マイクロチップのゲート回路などにおける、金属配線用の拡散防止剤や接着剤として使用可能なタングステンチタン材料
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インジウムアンチモン（IAO）ターゲット
静電気防止コーティングと塗料にも広く使用されており、静電気蓄積を著しく減少させ、設備と人の安全を保護することができるIAO材料
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アルミネオジム(Al-Nd)ターゲット
フラットパネルディスプレイの配線や磁気記録媒体、磁気センサーなどに利用可能なアルミネオジム材料
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アルミチタン(Al-Ti)ターゲット
工具・切削工具用コーティング、半導体デバイス内のトランジスタや集積回路、バリア膜などの形成に利用可能なアルミチタン材料！
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アルミシリコン(Al-Si)ターゲット
フラットパネルディスプレイの配線や磁気記録媒体、磁気センサーなどの用途に好適なアルミシリコン材料！
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SiO2(石英)リング
半導体製造工程のほか、光学機器、化学実験装置、医療機器など、幅広い分野で利用な石英リング！
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C18200(Cu)バッキングプレート
バッキングプレートとして使われ、硬度≧1/2Hの合金材料！
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C18150(Cu)バッキングプレート
バッキングプレートとして使われ、硬度≧1/2Hの合金素材！
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ITO (90:10; 95:5; 97:3)低密度タブレットも
透明電極としてや画面の視覚情報を損なわずに画素を制御するために使用可能な酸化物！
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ジルコニウム(Zr)ターゲット
ジルコニウム(Zr)ターゲット 純度≧3N5、Hf≦0.2wt%，出荷中
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銅(Cu)ターゲット
銅(Cu)ターゲット 純度:3N7~6N 結晶40‐80um C18200 C18150も取り扱い
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チタン(Ti)ターゲット
チタンTiターゲット 最高純度≧5N5
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ニッケル(Ni)ターゲット
ニッケル(Ni)ターゲット 純度≧4N5
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ハフニュウム(Hf)ターゲット
ハフニュウム(Hf)ターゲット 純度≧4N5 Zr≦0.1wt％
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クロム(Cr)ターゲット
クロム(Cr)ターゲット 純度≧3N8
最終更新日
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タンタル(Ta)ターゲット
タンタル(Ta)ターゲット 純度≧5N
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錫(Sn)ターゲット
錫(Sn)ターゲット 純度≧4N
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ニオブ(Nb)ターゲット
ニオブ(Nb)ターゲット 純度≧3N5
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タングステン(W)ターゲット
タングステン(W)ターゲット 純度≧5N
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スパッタリング
真空装置により酸化防止すること、効率においてはターゲット材の寸法公差などが重要！
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