銅(Cu)ターゲット

銅(Cu)ターゲット 純度:3N7~6N 結晶40‐80um C18200 C18150も取り扱い

最終更新日 2025年10月27日

チタン(Ti)ターゲット

チタンTiターゲット　最高純度≧5N5

最終更新日 2025年10月27日

ニッケル(Ni)ターゲット

ニッケル(Ni)ターゲット 純度≧4N5

最終更新日 2025年10月27日

ハフニュウム(Hf)ターゲット

ハフニュウム(Hf)ターゲット 純度≧4N5 Zr≦0.1wt％

最終更新日 2025年10月27日

クロム(Cr)ターゲット

クロム(Cr)ターゲット 純度≧3N8

最終更新日 2025年10月27日

タンタル(Ta)ターゲット

タンタル(Ta)ターゲット　純度≧5N

最終更新日 2025年10月27日

錫(Sn)ターゲット

錫(Sn)ターゲット 純度≧4N

最終更新日 2025年10月27日

ニオブ(Nb)ターゲット

ニオブ(Nb)ターゲット 純度≧3N5

最終更新日 2025年10月27日

タングステン(W)ターゲット

タングステン(W)ターゲット　純度≧5N

最終更新日 2025年10月27日

スパッタリング

真空装置により酸化防止すること、効率においてはターゲット材の寸法公差などが重要！

最終更新日 2025年10月31日