太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

MSAP（Modified Semi Additive Process）工法 ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

フッ素複合材料、MPI、LCP　他、各種素材での製品開発を行っています。 共同立上げでのご協力も可能です。 是非ともご検討ください。

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

協栄システム・44MD治具互換機！　 高速検査、高速メカタクトを実現！全自動で硬質基板の導通・絶縁・四端子検査を行います。

【製品仕様(抜粋)】 ■モデル名：DG430MW ■基板サイズ (mm)：60×50～330×400 ■検査ポイント：12、800P ■測定ユニット：TY-CHECKER TYPE E ■基板厚み (mm)：0.2～2.0 ■検査項目：導通検査2端子法及び4端子法(オプション) / 絶縁検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品仕様は機能向上の為予告なく変更する場合が有ります。

プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）

【ラインアップ】 ■DS401（半自動） ■DS401AT（全自動）

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　【TY-VISION A308DC】

全自動基板最終外観検査装置『TY-VISION A308DC』 ■光学分解能：3μm/5µm（2.5μm） ■最大基板サイズは200mm×300mm。

微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します

【仕様】 ■基板サイズ(mm)：～305×510 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200～230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm)：1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

【XAIS導入時の装置構成と検査の流れ】 １．AVI 　・事前に作成した検査データを使用し検査を実地 　・検出した欠陥の情報をXAISへ ２．XAIS 　・AVIが検出した欠陥を"良品（PASS）"と"要確認（VERIFY）"に自動で振り分け 　・"要確認（VERIFY）"の情報のみをベリファイへ ３．VERIFY 　・XAISから受け取った"要確認（VERIFY）"の箇所のみ検査員が確認し最終判定を実地

製造工程の省力化や省人化、自動化を現場に！快適で最適なシステム構築をご提案致します。

【ご提案】 ■テープ貼り付け装置 ■商品箱詰め作業用装置 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。