【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025　『新開発のネタ。』

太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等）　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

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関連製品情報

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025
『新開発のネタ。』　

＊フレキシブルプリント配線板＊FA・自動化＊最終外観検査システム
【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＊フレキシブルプリント配線板＊FA・自動化＊最終外観検査システム詳しい内容は下記までお問い合わせください。太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。お問合せ先本社和歌山：０７３－４３１－６３１２東京事業所：０３－６２７５－０６９０
【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！

詳しい内容は下記までお問い合わせください。太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。お問合せ先本社和歌山：０７３－４３１－６３１２東京事業所：０３－６２７５－０６９０
【資料進呈】FPCができるまで…
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブル基板短納期サービス（FPC・フレキ）
太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。

FPC：最短5営業日～
透明FPC（透明フレキシブル基板）
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能FPC【特殊バンプ・長尺極細・高柔軟】の種類と用途例
フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！

＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟
高周波対応FPC
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

フッ素複合材料、MPI、LCP　他、各種素材での製品開発を行っています。共同立上げでのご協力も可能です。是非ともご検討ください。
材料評価サービス　FPC・MPI・PTFE（フレキシブル基板）
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！　

・基材のCCL化（高温プレス保有）・シュミレーション設計～作製（MSAP可能）・テストサンプルの評価測定～レポート提出
【資料進呈】FPC用語集、PDF検索OK。　入門用小辞典として！
FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。

FPCまるわかり！フレキシブルプリント基板に関する用語集。
超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

MSAP（Modified Semi Additive Process）工法ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める
FPC生産のワンストップサービス＜用語集付き解説資料を進呈＞
開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能

【当社の提供サービス】 ◎FPCの設計・製作 ◎プリント配線板の実装組立 ◎電子回路CAD設計 ◎単発・限定生産の量産対応（リペアパーツなど） ◎高難易度配線のFPCの設計・製作（超ファインピッチなど）【資料の掲載内容（抜粋）】 ◎通常FPC ◎バンプFPC・圧着加工 ◎高機能FPC ◎FPC用語集 ※詳しくはお問い合わせください。
FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！

【加工基準(抜粋)】＜パターン(Min 値)＞ ■片面L/S：15μm/15μm(線幅±5μm) ■両面L/S：35μm/35μm(線横±10μm) ■トータルピッチ：±0.05％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPC【資料進呈】まるわかり！フレキシブルプリント基板！用語集
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！

FPCまるわかり！フレキシブルプリント基板のお困り事を解決する事例集。