高周波対応 フレキシブル基板（MPI仕様）
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
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この製品に関するニュース（2）
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
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【TAIYO】FPC製造技術 『オールポリイミドビルドアップ基板の開発に関するお知らせ』
当社は主力事業である電子基板事業において、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発に取り組んでおり、その核となるフィルドビア技術を確立しましたのでお知らせ致します。 軽量コンパクト化及び高機能化が進む電子デバイスにおきましては、高密度配線及び高密度実装が可能な基板（ビルドアップ基板）が求められています。しかしながら、通常、ビルドアップ基板のコア層には硬質板を使用するため、基板の厚みが増し、電子デバイスの軽量コンパクト化の妨げとなっていました。 当社が確立したフィルドビア技術は、絶縁層がポリイミドであるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）にレーザで開けた穴（ビア）を銅で充填（フィルド）し、且つ充填箇所の表面をフラットにするものであります。当該ＦＰＣをビルドアップ基板のコア層や外層として使用することで、高密度配線及び高密度実装並びに薄型化の両立が実現可能となります。 当該技術を用いたビルドアップ基板の提供を2022年度中に開始する予定であり、さらには、当社の強みである高周波対応ＦＰＣにも当該技術を応用することで、通信機器の極小化等の需要に対応します。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
