太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

【XAIS導入時の装置構成と検査の流れ】 １．AVI 　・事前に作成した検査データを使用し検査を実地 　・検出した欠陥の情報をXAISへ ２．XAIS 　・AVIが検出した欠陥を"良品（PASS）"と"要確認（VERIFY）"に自動で振り分け 　・"要確認（VERIFY）"の情報のみをベリファイへ ３．VERIFY 　・XAISから受け取った"要確認（VERIFY）"の箇所のみ検査員が確認し最終判定を実地

高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！

【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：A307DC ■基板サイズ（mm）：45×50～200×300 ■基板厚み（mm）：0.2～2.0 ■カメラタイプ：16、000画素カラーラインセンサーカメラ ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準） ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200/208/220/230V ±10% 三相 50/60 Hz 30A ■装置サイズ（mm）：2248(W)×1687(D)×1987(H)（運用時） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に対応！パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス

【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：M105SC ■基板サイズ(mm)：～280(250)×330 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ（7.3K or 16K） ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準）/ 15μm / 20μm ■光源：白色LED (検査データ毎に光量調整可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します

【仕様】 ■基板サイズ(mm)：～305×510 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200～230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm)：1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。