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200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板

【試験方法】 ■200℃1000時間相当の長期高温放置後、直径6.4mmのピンゲージに巻きつけて状態を確認 ・オールLCP（接着剤レス） ・ポリイミドフレキシブル基板（接着層有り） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

【本線】レセプタクルを実装したBig Elec 定格：60A レセプタクル：ヒロセ電機製　BM25-4S/2-V(53) 層数：4層 【分岐線】プラグを実装したBigElec 定格:10A、20A プラグ：ヒロセ電機製　BM25-4P/2-V(53) 層数：1層 または 2層

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

最大電流値：10A～100A 最大寸法：480mm×200mm 対応層数：2層～8層 1層当りの導体厚：～100μm厚

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類　ポリイミド ベース厚　12μm、25μm、50μm 銅箔厚　12μm、18μm、35μm 基材種類　液晶ポリマー（LCP） ベース厚　50μm 銅箔厚　12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類　ポリイミド 絶縁フィルム厚み　12.5μm、25μm 接着材厚み　15μm、25μm、35μm 絶縁フィルム種類　液晶ポリマー（LCP） 絶縁フィルム厚み　50μm レジストインク種類：FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板　75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板　0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき（ENIG） 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レーザー加工

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

製品仕様例 下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。 ・層数：2層 ・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～） ・ベース材料：LCP（液晶ポリマー） ・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト ・導体厚み：20μm（参考値） ・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値） ・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき） ・インピーダンス整合：差動100Ω±10% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。また、最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成も。

【標準仕様】 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：12um ■穴径（上側）：φ 20um ■穴径（下側）φ 15um ■ランド径：95um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能

【構造例】 ■最小パターン幅：200μm ■最小穴径：φ0.5mm ■最小ランド径：φ0.8mm ■FPC厚み：0.985mm ■FPC総厚：2.625mm ■外層ベース材：25μm ■外層導体厚（THめっき込）：20+9μm ■内層ベース材：12.5μm ■内層導体厚：18μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。