山下マテリアル株式会社 公式サイト

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

製品仕様例 下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。 ・層数：2層 ・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～） ・ベース材料：LCP（液晶ポリマー） ・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト ・導体厚み：20μm（参考値） ・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値） ・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき） ・インピーダンス整合：差動100Ω±10% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介

【ラインアップ】 ■長尺フレキシブル基板 ■スリットフレキシブル基板 ■超微細回路フレキシブル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！

【仕様】 構造：LCP（液晶ポリマー）ベース材＋銅箔＋LCPカバーレイ 厚み：材料構成により調整可能 【特性】 高耐熱性：接着剤レス構造により長期耐熱性に優れる 低吸湿性：吸水率が低く、高湿度環境に最適 低損失特性：低誘電率により高周波信号の損失を低減 耐薬品性：エンジンオイル・ブレーキオイル・ATFに対する耐油性 低アウトガス性：加熱時のアウトガス発生が少なく、クリーン環境向け

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

最大電流値：10A～100A 最大寸法：480mm×200mm 対応層数：2層～8層 1層当りの導体厚：～100μm厚

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

【層構造】 ■絶縁体 ■導体　GND層 ■接着剤 ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　RFライン ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　GND層 ■絶縁体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。