技術情報協会様発刊の「次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の 開発と熱対策～基板・接合・封止・冷却技術～」において、当社エンジニアが 『焼結接合デバイスで求められる洗浄技術』について執筆いたしました。 「焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響」や 「洗浄剤と洗浄方式の選定」、「洗浄後の清浄度分析」などを解説しております。 同書籍では、Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例の 徹底解説や、"熱特性"と"動作信頼性"を両立するTIM、放熱シートの設計指針を 詳解しております。是非、ご一読ください。

当資料では、フラックス洗浄における評価手法/付加価値について 詳しく解説しております。 「フラックス洗浄における清浄度分析」をはじめ、「分析対象となる物質」や 「有機物残渣の残留時の影響」、「イオンの混入経路と影響」をご紹介。 また、ゼストロンの会社紹介や分析手法例も掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。

当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。

技術情報協会様発刊の技術書籍「異物の分析技術と試料の前処理、 結果の解釈」において、『電子基板におけるイオン残渣とその分析手法』 を当社エンジニアが執筆いたしました。 「イオン残渣とは」や「電子基板上に残存するイオン残渣の分析」、 「分析事例-活性剤の洗浄性-」について詳しく記載しております。 ライブラリ検索にうまく引っかからない、どの分析装置を使えば 良いのかわからないなど、豊富な分析事例と共に悩みの解決へ向けて ご活用いただける一冊となっています。