【プレスリリース】 コンガテック、最初の COM-HPC Mini モジュールを embedded world 2023 で発表～スモール フォームファクタで ハイパフォーマンスのエコシステムが完成～
コンガテックジャパン株式会社
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、embedded world 2023 (ホール3 / ブース241) において、包括的な COM-HPC のエコシステムを発表します。 COM-HPC のポートフォリオは現在、ハイパフォーマンスの COM-HPC Server モジュールから、最新の超コンパクトでほぼクレジットカード サイズのCOM-HPC Client モジュールにまで及びます。 コンガテックは現在、これらに付随してカスタマイズされた冷却ソリューション、キャリアボード、およびデザイン・イン サービスとともに、設計者が次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティング プラットフォームで必要とする、すべてを提供しています。 そして、新しい COM-HPC Mini 規格によって、スペースの制約が厳しいアプリケーションにおいても、高いパフォーマンスと数多くの新しい高速インタフェースを利用することが可能になります。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3xieUHP
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