【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表
コンガテックジャパン株式会社
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、先日発表した aReady. 戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しい conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、産業用途にすぐに導入できるアプリケーションレディの製品で、COM-HPC Mini モジュールをベースとして、スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーション向けに設計されており、-40℃から+85℃までの拡張温度をサポートしています。aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。これにより、アプリケーション レイヤー以下の統合と、多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3TOwOgt
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