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【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！

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コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。

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関連製品情報

  • conga-TCR8：COM Express Type 6

    AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

    フォームファクター: COM Express Compact Type 6 プロセッサー: AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズ（8640U, 8645HS, 8840U, 8845HS） メモリー: 2x SO-DIMM ソケット DDR5、最大 128 GB | up to 5600 MT/s | ECC (option) Ethernet: 2.5 GbE I/O: 4x USB 3.2 Gen2, 4x USB 2.0 2x SATA 6Gb/s (if NVMe SSD option is not used) 6x PCIe Gen4 (8 lanes), PEG x8 Gen4 1x I²C bus, 1x GPSPI, 2x UART, 8x GPIO, 1x SM-Bus, 1x LPC Mass storage: NVMe SSD up to 1 TB capacity (option instead of SATA ports) グラフィックス:AMD Radeon RDNA 3 NPU/AI アクセラレーション:XDNA NPU

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conga-TCR8：COM Express Type 6（AMD Ryzen Embedded 8000）データシート

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