【プレスリリース】 コンガテック、aReady.IOT をリリース ～シンプルで短時間での IoT接続を実現する アプリケーションレディのソフトウェア ビルディングブロック～
コンガテックジャパン株式会社
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのパワフルなソフトウェア ビルディングブロックの導入により、aReady.COM のアプリケーションレディ機能を aReady.IOT により拡張します。 これにより、最新の組込みアプリケーションの利用をさらに簡素化し、イノベーションを加速させます。 コンガテックが aReady.IOT により複数のシステムやデバイス間でのシームレスな通信とデータ転送を可能にし、アプリケーション開発の複雑さを軽減することで、ユーザーはコアコンピテンシーに完全に集中できるようになります。 コンガテックは、必要なソフトウェア ビルディングブロックをすぐに使用できるように希望の組み合わせで提供します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-launches-areadyiot/
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