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【プレスリリース】 コンガテックとQualcomm、次世代テクノロジーを推進するためハイパフォーマンスな Qualcomm Dragonwing プラットフォームで提携

コンガテックジャパン株式会社

～コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、Qualcomm Technologies, Inc. との技術提携を発表しました。 この提携により、Qualcomm Dragonwing プロセッサーを使用した、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある産業用製品向けのハイパフォーマンス組込みエッジAIアプリケーションの商品化が加速されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-and-qualcomm-collaborate-to-drive-the-next-technology-wave-with-high-performance-qualcomm-dragonwing-platforms/