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【プレスリリース】 コンガテック、組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ

コンガテックジャパン株式会社

～Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、初の Qualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini コンピューター・オン・モジュール（COM）をリリースしました。 Qualcomm Oryon CPUを搭載した新しい conga-HPC/mIQ-X は、これまで x86ベースの設計でしか実現できなかった卓越したシングルスレッドおよびマルチスレッドの演算性能を、クラス最高の電力効率で実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/com-hpc-mini-qualcomm-dragonwing/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release