耐環境 組込みコンピューターモジュール
耐環境 組込みコンピューターモジュール
コンガテックの堅牢な耐環境 組込みコンピューターモジュールは、振動や衝撃、動作温度など過酷な環境向けに直付けメモリーを搭載し、動作温度範囲も産業用の -40℃～+85℃ をサポートしています。 パッシブ冷却方式を採用することで完全密閉型設計の開発を可能にし、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
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【AI向け】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【IoT向け】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【メカ制御向け】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【演算処理向け】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【エッジAI】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【医療機器向け】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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conga-TC675r：COM Express 堅牢版
【耐環境】 第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
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【製造業DX】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【AI向け】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【IoT向け】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【メカ制御向け】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【演算処理向け】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【エッジAI】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【医療機器向け】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【製造業DX】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【AI向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【IoT向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【メカ制御向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【演算処理向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【エッジAI】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【医療機器向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【製造装置向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【製造装置向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【製造業DX】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【AI向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【IoT向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【メカ制御向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【演算処理向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【エッジAI】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【医療機器向け】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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