耐環境 組込みコンピューターモジュール
耐環境 組込みコンピューターモジュール
コンガテックの堅牢な耐環境 組込みコンピューターモジュールは、振動や衝撃、動作温度など過酷な環境向けに直付けメモリーを搭載し、動作温度範囲も産業用の -40℃～+85℃ をサポートしています。 パッシブ冷却方式を採用することで完全密閉型設計の開発を可能にし、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
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【コンピューター モジュール】conga-HPC/mPTL
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【コンピューター モジュール】conga-TC1000r
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【コンピューター モジュール】conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【医療機器向けコンピューターモジュール】conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【画像処理向けコンピューターモジュール】conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【画像処理用組込みコンピューター】conga-HPC/mIQ-X
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【組込みコンピューターモジュール】conga-HPC/mPTL
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【AI解析用組込みコンピューター】conga-HPC/mIQ-X
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【防衛向け組込みコンピューター】conga-TC1000r
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【防衛向け組込みコンピューター】conga-HPC/mPTL
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【防衛向け組込みコンピューター】conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
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