耐環境 組込みコンピューターモジュール
耐環境 組込みコンピューターモジュール
コンガテックの堅牢な耐環境 組込みコンピューターモジュールは、振動や衝撃、動作温度など過酷な環境向けに直付けメモリーを搭載し、動作温度範囲も産業用の -40℃～+85℃ をサポートしています。 パッシブ冷却方式を採用することで完全密閉型設計の開発を可能にし、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
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【設計支援】COM Express：conga-TC1000r
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【医療機器向】COM Express：conga-TC1000r
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【製造装置向け】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【製造業DX】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【AI向け】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【IoT向け】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【メカ制御向け】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【演算処理向け】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【エッジAI】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【医療機器向け】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【防衛向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【エッジAI】COM Express：conga-TC1000r
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【防衛向け】COM Express：conga-TC1000r
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】SMARC：conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM Express：conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
最終更新日
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【産業用温度】SMARC：conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】SMARC：conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mPTL
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM Express：conga-TC1000r
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM Express：conga-MC1000
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【コンピューター モジュール】conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
最終更新日
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【コンピューター モジュール】conga-STDA4
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【コンピューター モジュール】conga-TC675r
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【コンピューター モジュール】conga-HPC/mRLP
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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【コンピューター モジュール】conga-SA8
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【コンピューター モジュール】conga-SMX95
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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【コンピューター モジュール】conga-HPC/mIQ-X
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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