【ブログ】接合材料と接合方法
当社ダイボンダーの汎用性が非常に高いことを実感！接合材料と接合方法について解説
お客様がボンディング技術で使用する化学物質について知ることは、 いつも興味深いことです。考慮しなければならないことがたくさんあります。 低粘度や高粘度、チクソトロピックメディアなど、材料の多様性や特性は 多岐にわたるため、アプリケーションに適した材料を選択する際には、 いくつものパラメータを考慮する必要があります。 さらに重要なことは、ボンディングプロセス全体を段階的に行い、 生産プロセスへのシームレスなロードマップを保証するプロファイルを 構築できる機器に投資することです。 ここでファインテックは、お客様の研究開発にインパクトを与えることが できます。 当ブログでは、“接合材料と接合方法”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
