ファインテック日本株式会社 公式サイト

高精度フルオート フリップチップボンダー:femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ/ダイボンダです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

関連リンク - http://www.finetech-nippon.co.jp/product/fineplace…

基本情報

【主な仕様】 ○搭載精度:±0.5μm @ 3Sigma ○光学視野範囲:3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○拡大視野範囲:103.8mm x 2.7mm ○対応チップサイズ(最小):0.03mm x 0.03mm~100mm x 100mm ○θ微調整:±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度:10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度:150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度:450mm / 0.1μm ○基板加熱温度:500℃ ○ボンディング荷重範囲:0.05N ~ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報

お問い合わせください。

納期

詳細はお問い合わせください

お問い合わせください。

用途/実績例

【特徴】 ○実装精度0.5μm@3sigma ○各種実装プロセスを完全自動化 ○マニュアル操作ルーチンが利用可能 ○クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ○オペレーターの安全保護(レーザー、紫外線源、ガス等) ○全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 ○FPXvisionTM を搭載、広い視野で、最大光学解像度を実現 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連動画

高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー モデル名femto2

製品カタログ

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術の評価報告

技術資料・事例集

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

技術資料・事例集

【技術資料】レーザーバーボンディング

技術資料・事例集

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

技術資料・事例集

【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

技術資料・事例集

【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ

技術資料・事例集

【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

技術資料・事例集

【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ

技術資料・事例集

【技術資料】熱圧着ボンディング

技術資料・事例集

取り扱い会社

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。

おすすめ製品