ニュース一覧
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第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第9回 ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)~1月24日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 南1ホール S3-39 ◇ 注目の出展製品 ■直交座標ロボット KKシリーズ ちょうどイイ自動化に。簡単組立てでハイコスパ!自動化機器全般に広く応用可能です。組立て済みの直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】をセットで納入可能。貴社の設計・組立て工数を削減いたします。また、モーションコントローラー採用で各社のPLC接続にも対応。直感的な操作でティーチング可能なHMI作画データを無償提供。システム開発工数削減にも寄与します。 他にもスカラロボットや垂直多関節ロボットを出展。当社はピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績があり、要素部品やモジュール・システムも含めてワンストップでご提供いたします。「実機を活用したPoC概念検証を行いたい」など、個別のご相談もお気軽にお申しつけください。
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第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)~24日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適!位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
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第2回ものづくりワールド九州【HIWIN】
2024年12月11日よりマリンメッセ福岡で開催される、「第2回 ものづくり ワールド 九州」へ出展します。 ◇開催期間開催概要 2024年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00 ◇展示会場 マリンメッセ福岡 ◇小間番号 A館 3-6 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムSolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」をラインアップ。
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SEMICON Japan 2024【HIWIN】
2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。 ◇開催期間 22024年12月11日 (水)~13日 (金) 10:00~17:00 ◇展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 東2ホール 2310 ◇注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 【日本初出展】N2 ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ 高精度が要求される半導体産業に好適!ナノ位置決めステージは安定した構造で、ナノレベルのサーボ制御能力と装置精度を向上させるソフトウェアソリューションを備えます。
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JIMTOF2024 出展の見どころ【HIWIN】
2024年11月5日より東京ビッグサイトで開催される、「JIMTOF2024/第32回日本国際工作機械見本市」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年11月5日(火)~10日(日) 【西・南展示棟】 9:00~17:00(最終日は 16:00 まで) 【東展示棟】 10:00~18:00(最終日は 16:00 まで) ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 西2ホール W2051 ◇ 注目の出展製品 本展では、「Eco Solutiongs for Green」をHIWINグループのESGテーマとして掲げ、持続可能なものづくりを支援する製品群を「工作機械ソリューション」と「周辺機器トータルソリューション」の2つの軸に分けて展示します。 高速ロータリーテーブルや放電加工機向け水中用 DD ロータリーテーブル、 予知保全に貢献する i4.0 シリーズと HIWIN ロータリーテーブル採用の工作機械などをご紹介。 本展ではストッカー間のピック&プレース、研磨、検査、工作機械へのロード/アンロードのデモも展示いたします。
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Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ【HIWIN】
2024年10月29日より幕張メッセで開催される、「Photonix / 光・レーザー技術展 」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月29日(火)~10月31日(木) 10:00~18:00 ※最終日のみ17:00まで ◇ 展示会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 1ホール 3-40 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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第7回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】
2024年10月23日よりポートメッセ名古屋で開催される、「第7回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月23日(水)~10月25日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 ポートメッセなごや ◇ 小間番号 第3展示館 N35-16 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution 当社は、スカラロボットや垂直多関節ロボットによるピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績がございます。産業用ロボットだけでなく、減速機やサーボモーターなどの要素部品やモジュール・システムも含めてワンストップでご提供可能です。 当社製の産業用ロボット、電動グリッパー、サーボシステムなどを組合せた、ねじ締めと搬送を自動化するデモ機を出展。自動化にかかる手間・工数・時間削減をご提案いたします。
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モノづくりフェア2024【HIWIN】
2024年10月16日よりマリンメッセ福岡で開催される、「モノづくりフェア2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月16日(水)~18日(金) 10:00~17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 マリンメッセ福岡 ◇ 小間番号 A館 No.AE-02 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムSolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス製のリニアガイドウェイなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、作業効率向上に寄与します。
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第27回 機械要素技術展 大阪【HIWIN】
2024年10月2日よりインテックス大阪で開催される、「第27回 機械要素技術展【大阪】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月2日(水)~4日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 インテックス大阪 ◇ 小間番号 4号館 25-48 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 工作機械 solution リニアガイドウェイは、対応ラインアップが増えたSUS製シリーズのほか高剛性ローラーガイド、小型・ステンレス鋼MGシリーズ。 ボールねじは、静音タイプのSuper Tシリーズや高防塵シール・ワイパー付モデル等を展示。 各種メカトロ製品のほか、産業用ロボットの周辺機器ユニットやデモ機も出展いたします。
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第9回 機械要素技術展 名古屋【HIWIN】
2024年4月10日よりポートメッセなごやで開催される、「第9回 機械要素技術展【名古屋】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年4月10日(水)~12日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 ポートメッセ名古屋 ◇ 小間番号 第1展示館 No.11-21 ◇ 注目の出展製品 ■工作機械 solution 当社主力製品の「リニアガイドウェイ」や「ボールねじ」の幅広いラインアップを実感いただける展示をご用意。リニアガイドウェイは、高剛性ローラーガイドの「RGシリーズ」や小型・ステンレス鋼の「MGシリーズ」。ボールねじは、静音タイプの「Super Tシリーズ」や高防塵シール・ワイパー付きなど。 「トルクモーターロータリーテーブル」、「状態可視化システム搭載ボールねじi4.0BS(R)」、当社製の産業用ロボット、単軸ロボット、サーボシステムなどを組合せ、ねじ供給からねじ締めまでを自動化した「搬送&ねじ締め 自動化デモ機」なども出展いたします。
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TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展【HIWIN】
2024年7月24日より東京ビッグサイトで開催される、「TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 リ ア ル展示会:2024年7月24日(水)~26(金) 10:00 ~17:00 オンライン展示会:2024年8月1日(木)10:00~8月30日(金)17:00 ◇ 展示会場 リ ア ル展示会:東京ビッグサイト 東展示棟 オンライン展示会:オンライン ◇ 小間番号 東1ホール 1G-12 ◇ 注目の出展製品 ■業務プロセス改善に新提案! HIWIN Total Solution 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムなどを組合せた、搬送や組立作業の自動化に好適な直交ロボットを出展。 組立て済み直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】のセット納入で設計・組立て工数の削減、【HIMC】採用による各社PLC接続対応などシステム開発工数削減に貢献します。 そのほか、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」や新しくラインアップに加わったDDモーター「DMHシリーズ」も出展いたします。
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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024 出展のお知らせ
2024年7月4日よりAichi Sky Expoで開催される、「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」へ出展します。 ◇ 会期 2024年7月4日(木)~6日(土) 10:00~17:00 ※最終日6日は16:00まで ◇ 会場 Aichi Sky Expo ◇ 小間番号 ホールD D05 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 自動化・省力化 Solution 貴社のあらゆる工数削減に貢献!産業用ロボットから周辺機器まで、ビフォー・アフターサポートもお任せください。 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムを組合せた、旋回を伴うワーク搬送自動化デモ機や、当社製の産業用ロボット、電動グリッパー、サーボシステムなどを組合せた、ねじ締めと搬送を自動化するデモ機を出展。 機構部分・動力部分を組立てたユニット納入可能で、設計・組立て工数の削減に貢献するほか、圧倒的製品ラインアップで購買・調達工数、システム開発工数も削減。 無償ソフトウェア提供や、実機でのPoC概念検証までトータルでサポートします。個別のご相談もお気軽にお声がけください。
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第29回 機械要素技術展 東京【HIWIN】
2024年6月19日より東京ビッグサイトで開催される、「第29回 機械要素技術展【東京】」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月19日(水)~21日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東3ホール E21-6 ◇ 注目の出展製品 ■HIWIN 工作機械 solution リニアガイドウェイは、対応ラインアップが増えたSUS製シリーズのほか高剛性ローラーガイド、小型・ステンレス鋼MGシリーズ。 ボールねじは、静音タイプのSuper Tシリーズや高防塵シール・ワイパー付モデル等を展示。 各種メカトロ製品のほか、産業用ロボットの周辺機器ユニットやデモ機も出展いたします。
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第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024 出展のお知らせ【HIWIN】
2024年6月12日より東京ビッグサイトで開催される、「第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月12日(水)~6月14日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東4ホール 4C-20 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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MEX金沢2024/第60回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】
2024年5月16日より石川県産業展示館で開催される、「MEX金沢2024/第60回機械工業見本市金沢」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年5月16日(木)~18日(土) 10:00~17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 石川県産業展示館 ◇ 小間番号 3号館 No.3-024 ◇ 注目の出展製品 ■状態可視化システム搭載ボールねじ i4.0シリーズ ボールねじにつけた温度&振動センサーの情報をECM(Edge Computing Module)で常時監視し、ボールねじの状態を可視化するシステムです。 i4.0シリーズはボールねじ(i4.0BS(R))のほかに、リニアガイドウェイ(i4.0GW(R))、単軸ロボットをラインアップ。 シリーズ導入により、生産管理者はオンラインで異常診断、部品疲労分析、潤滑制御を行うことが可能に。 暖機時間の短縮や、スマート給油システムで潤滑油を節約することで環境にやさしいものづくりに貢献します。 工作機械の差別化をサポートする「トルクモーター ロータリーテーブル」もご覧いただけます。
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第8回 ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】
2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第8回 ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)~1月26日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 西1ホール 52-43 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution スカラロボットや垂直多関節ロボットによるピックアンドプレースや組立の自動化などの実績を持ち、 産業用ロボットだけでなく、減速機やサーボモーターなどの要素部品や モジュール・システムも含めてワンストップでご提供いたします。 ■垂直多関節ロボット【RAシリーズ】 可搬質量が5~30kgの中小型ロボット。 組立てや積みおろし作業の自動化に最適です。 本展では、定格負荷30kgの「RA610」を採用した段ボールのパレタイジングの自動化を再現したデモ機のほか、 溶接ロボットデモ機を出展。 溶接ロボットでは走行軸に高剛性な単軸ロボットを採用し、 垂直多関節ロボットと組合せることでパイプ継手溶接の自動化を再現します。
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第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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SEMICON Japan 2023【HIWIN】
2023年12月13日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年12月13日(水)~15日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール 2309 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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2023国際ロボット展/IREX2023 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年11月29日より東京ビッグサイトで開催される、「2023国際ロボット展/IREX2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 【リアル会場】2023年11月29日(水)~12月2日(土) 10:00~17:00 【オンライン】2023年11月22日(水)~12月15日(金) ◇ 小間番号 東京ビッグサイト 東6ホール E6-16 ◇ 特別企画 ■【小中学生のお子様優先】めざせ!お箸マスター vs ロボット 12月2日限定で、ロボットと、豆に見立てた金属ナットをお箸で運ぶ速さを競うゲームブースをご用意。対決するのは、視覚システムと組合せたハイウィンの「垂直多関節ロボット」。ロボットに勝った方には、当社オリジナルキャラクターの賞品を差し上げます(数量限定、先着順)。ぜひお立ち寄りください。 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution 当社は産業用ロボットや自動化設備向けステージなどを開発・製造。 各種産業ロボットによるピックアンドプレースの自動化などの実績を持ちます。 パレタイジングの自動化を再現したデモ機のほか、 溶接ロボットデモ機を出展いたします。
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IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)~12月2日(土) 10:00~17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2~3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。
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第6回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年10月25日よりポートメッセ名古屋で開催される、「第6回名古屋ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年10月25日(水)~10月27日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 ポートメッセなごや ◇ 小間番号 第3展示館 38-12 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution 当社は機械要素部品とメカトロ製品のメーカーであるアドバンテージを生かし、 産業用ロボットや自動化設備向けステージなどを開発・製造。 スカラロボットや垂直多関節ロボットによるピックアンドプレースや組立の自動化などの実績を持ちます。 ■垂直多関節ロボット【RAシリーズ】 可搬質量が5~30kgの中小型ロボット。 本展では、定格負荷30kgの「RA610」を採用した段ボールのパレタイジングの自動化を再現したデモ機のほか、 溶接ロボットデモ機を出展。 溶接ロボットでは走行軸に高剛性な単軸ロボットを採用し、 垂直多関節ロボットと組合せることでパイプの継手溶接の自動化を再現します。
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モノづくりフェア2023【HIWIN】
2023年10月18日よりマリンメッセ福岡で開催される、「モノづくりフェア2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年10月18日(水)~20日(金) 10:00~17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 マリンメッセ福岡 ◇ 小間番号 A館 No.AS-12 ◇ 注目の出展製品 ■ウエハ搬送ロボット 2-12インチウエハに対応。 ボールねじやDDモーターなど主要コンポーネントに当社製を採用し、リーズナブルと高性能を実現。 ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。 ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。 また、2-12インチ対応の「ウエハアライナー」や、高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適した薄型DDモーター「DMTシリーズ」を出展いたします。
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MECT2023/メカトロテックジャパン2023【HIWIN】
2023年10月18日よりポートメッセ名古屋で開催される「MECT2023/メカトロテックジャパン2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年10月18日(水)~21日(土) 10:00~17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 ポートメッセ名古屋 ◇ 小間番号 第3展示館 No.3C01 ◇ 注目の出展製品 ■工作機械 solution 当社主力製品の「リニアガイドウェイ」や「ボールねじ」の幅広いラインアップを実感いただける展示をご用意。リニアガイドウェイは、高剛性ローラーガイドの「RGシリーズ」や小型・ステンレス鋼の「MGシリーズ」。ボールねじは、静音タイプの「Super Tシリーズ」や高防塵シール・ワイパー付きなど。 当社製「トルクモーターロータリーテーブル」や、状態可視化システム搭載ボールねじ「i4.0BS」、同リニアガイドウェイ「i4.0GW」などを搭載した株式会社キラ・コーポレーションの立型マシニングセンターと、当社製垂直多関節ロボット「RA610」によるツールチェンジャーを使用したロードアンロードシステムをデモ展示いたします。
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第26回 機械要素技術展 大阪【HIWIN】
2023年10月4日よりインテックス大阪で開催される「第26回 機械要素技術展 大阪」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年10月4日(水)~6日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 インテックス大阪 ◇ 小間番号 4号館 22-48 ◇ 注目の出展製品 ■【状態可視化システム搭載】i4.0BS(R) ボールねじにつけた温度&振動センサーの情報をECM(Edge Computing Module)で常時監視し、ボールねじの状態を可視化するシステムです。 i4.0シリーズはボールねじi4.0BS(R)のほかに、リニアガイドウェイi4.0GW(R)、単軸ロボットをラインアップ。 シリーズ導入により、生産管理者はオンラインで異常診断、部品疲労分析、潤滑制御を行うことが可能に。 暖機時間の短縮や、スマート給油システムで潤滑油を節約することで環境にやさしいものづくりに貢献。 その他、ゼロバックラッシュ・ダイレクトドライブ方式採用の「トルクモーター ロータリーテーブル」を出展いたします。
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Photonix/光・レーザー技術展【HIWIN】
2023年10月4日より幕張メッセで開催される、「Photonix/光・レーザー技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年10月4日(水)~6日(金) 10:00~18:00 (※最終日のみ17:00) ◇ 展示会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 8ホール No.49-18 ◇ 注目の出展製品 ■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】 業界最薄クラスのDDモーター【DMTシリーズ】にて、2023年6月より大口径タイプ「DMTK3」が新たに受注・販売開始。 中空径340mm/薄さ30mmで、4-12インチウエハに対応。 高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しています。 また、従来ラインアップに比べ中空径が広がったため、より自由度の高い装置設計に役立てていただけます。 超薄型のコンパクトさとケーブルやエア配管を通せる中空径で、装置メーカーにおけるステージ設計や組立て工数の圧縮も可能です。 その他、主要コンポーネントに当社製を採用し、リーズナブルと高性能を実現した「ウエハ搬送ロボット」や「ウエハアライナー」も出展いたします。
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TECHNO-FRONTIER 2023/第41回 モータ技術展【HIWIN】
2023年7月26日より東京ビッグサイトで開催される、「TECHNO-FRONTIER 2023/第41回 モータ技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年7月26日(水)~28日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール 1C-16 ◇ 注目の出展製品 ■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】 業界最薄クラスのDDモーター【DMTシリーズ】にて、2023年6月より大口径タイプ「DMTK3」が新たに受注・販売開始。 中空径340mm/薄さ30mmで、4-12インチウエハに対応。 高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しています。 従来ラインアップに比べ中空径が広がったため、さらに自由度の高い装置設計に役立てていただける製品です。 また、ESG取組みに貢献する製品を出展。 エアからの切替で省エネを実現する単軸ロボット(電動アクチュエーター)や、クリーンなものづくりに寄与する状態可視化システム搭載ボールねじを組合せたステージもご覧いただけます。
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第28回 機械要素技術展/M-tech【HIWIN】
2023年6月21日より東京ビッグサイトで開催される「第28回 機械要素技術展/M-tech」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年6月21日(水)~23日(金) 10:00~18:00 ※最終日のみ17:00まで ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東7ホール 59-26 ◇ 注目の出展製品 ■【状態可視化システム搭載】i4.0BS(R) ボールねじにつけた温度&振動センサーの情報をECM(Edge Computing Module)で常時監視し、ボールねじの状態を可視化するシステムです。 i4.0シリーズはボールねじi4.0BS(R)のほかに、リニアガイドウェイi4.0GW(R)、単軸ロボットをラインアップ。 シリーズ導入により、生産管理者はオンラインで異常診断、部品疲労分析、潤滑制御を行うことが可能に。 暖機時間の短縮や、スマート給油システムで潤滑油を節約することで環境にやさしいものづくりに貢献。 ゼロバックラッシュ・ダイレクトドライブ方式採用の「トルクモーター ロータリーテーブル」、圧倒的な大中空径を誇る「薄型DDモーター」も展示いたします。
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関西ロボットワールド2023/産業用ロボット展
2023年6月8日よりインテックス大阪で開催される、「関西ロボットワールド2023/産業用ロボット展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年6月8日(木)~6月9日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 インテックス大阪 5号館 ◇ 小間番号 4-8 ◇ 注目の出展製品 ■垂直多関節ロボット 可搬質量5~30kgの中小型ロボット。 衝突探知機能を標準搭載で、柔軟で軽量化を図った設計によりアーム長と耐荷重を人間に近づけています。 サーボモーターやベアリングなど、キーコンポーネントは当社製品でカバー。リーズナブルと機能性を両立します。 組立て作業や、狭いスペースでの吊下げ作業に適します。 ■ACサーボモーター E1シリーズ 新世代のACサーボモーター E1シリーズは、FPDや半導体、レーザー加工機のほか工作機械や自動車、検査/測定機器など様々な業界における自動化・電動化に適します。 当社の電動アクチュエーター(単軸ロボット)と組合わせてユニット納品も可能。 エアシリンダーからの置換えで、貴社の環境目標達成に貢献いたします。
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電子機器トータルソリューション展 2023 / JISSO PROTEC 2023 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年5月31日より東京ビッグサイトで開催される、「電子機器トータルソリューション展 2023 / JISSO PROTEC 2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年5月31日(水)~6月2日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東4ホール 4A-09 ◇ 注目の出展製品 ■ウエハ搬送ロボット DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングをはじめ、主要コンポーネンツは自社製造・自社開発をしており、高性能とリーズナブルを両立。 ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途にも。 ギアなしで経年劣化が少なく、部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減できます。 ■ウエハアライナー ハイウィンウエハアライナー(HIWIN Pre – Aligner)のHPAシリーズは3軸制御の製品で、 HIWIN単軸ロボットモジュールを採用し、高速、高精度、高剛性、高効率および省スペースを実現できます。 ■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】 厚さ22mmの薄型DDモーターの展示機を出展いたします。
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MEX金沢2023/第59回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年5月18日より石川県産業展示館で開催される、「MEX金沢2023/第59回機械工業見本市金沢」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年5月18日(木)~20日(土) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 石川県産業展示館 ◇ 小間番号 3号館 4-19 ◇ 注目の出展製品 ■トルクモーターロータリーテーブル 自社製トルクモーター搭載のロータリーテーブルは、「ゼロバックラッシュ・ダイレクトドライブ方式(zeroB・DD方式)」を採用。 滑らかでレスポンシブな回転を実現し、仕上がり品質、歩留まり向上、作動音質改善などさまざまな立場での優位性を高め、工作機械の差別化をサポートします。 本展では、3軸加工機のアップグレードに最適な、1軸縦型タイプのRCVシリーズを出展いたします。 また、ESGやSDGsなどの環境問題取組みに貢献する、「状態可視化システム搭載ボールねじ i4.0BS(R)」を搭載した3軸ステージを出展いたします。